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一种基于平行稀疏阵列虚拟孔洞填充的二维DOA估计算法 被引量:1
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作者 王嘉伟 杨赟秀 +1 位作者 陈文东 舒勤 《电讯技术》 北大核心 2023年第10期1531-1537,共7页
采用稀疏阵列进行波达方向(Direction of Arrival,DOA)估计时往往会产生虚拟孔洞,它严重限制了阵列孔径的扩展与阵元自由度的提升。由于孔洞位置与初始阵列阵元数目、排布方式有关,故较难对其进行预填充。为此,提出了一种基于平行稀疏... 采用稀疏阵列进行波达方向(Direction of Arrival,DOA)估计时往往会产生虚拟孔洞,它严重限制了阵列孔径的扩展与阵元自由度的提升。由于孔洞位置与初始阵列阵元数目、排布方式有关,故较难对其进行预填充。为此,提出了一种基于平行稀疏阵列虚拟孔洞填充的二维DOA估计算法,利用双稀疏线阵扩展生成两个不同的虚拟阵列,并利用其中一阵的信息去填充另一阵的孔洞。为尽可能减少总阵元数目,采用提前计算的孔洞位置去设计另一阵列的排布规则,并通过求根多重信号分类(Root-Mutiple Signal Classification,Root-MUSIC)算法替代传统的二维谱峰搜索算法完成对入射角度的估计与自动匹配。实验仿真结果验证了所提算法相比传统算法能以更少的阵元获得更高的估计精度。 展开更多
关键词 稀疏阵列 二维DOA估计 虚拟孔洞填充 协方差矩阵
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VLSI的电镀和化学机械抛光技术
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作者 唐海霞 叶兵 +1 位作者 高盼盼 廖军和 《合肥工业大学学报(自然科学版)》 CAS CSCD 北大核心 2009年第9期1378-1381,共4页
从0.13μm工艺节点开始,铜电镀(ECP)和化学机械抛光技术(CMP)成为VLSI(超大规模集成电路)多层铜互连布线制备中不可缺少的工艺。铜CMP后的碟型、侵蚀等平坦性缺陷将使芯片表面厚度不均匀,形成互连RC延迟,影响芯片性能和良率;研究发现,铜... 从0.13μm工艺节点开始,铜电镀(ECP)和化学机械抛光技术(CMP)成为VLSI(超大规模集成电路)多层铜互连布线制备中不可缺少的工艺。铜CMP后的碟型、侵蚀等平坦性缺陷将使芯片表面厚度不均匀,形成互连RC延迟,影响芯片性能和良率;研究发现,铜CMP后的厚度变异不只受CMP影响,还受ECP后芯片厚度影响;文章介绍了ECP、CMP对铜CMP后厚度影响的实验研究,针对CMP后厚度不均匀性的解决方法,着重分析了基于可制造性设计的电镀和化学机械抛光技术,如基于设计规则、电镀和化学机械抛光模型的金属填充等。 展开更多
关键词 电镀 化学机械抛光 虚拟填充
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Office实用大拼盘
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作者 周俊峰 《计算机教与学》 2003年第9期48-49,共2页
在PowerPoint中巧妙插入新幻灯片饶大骞(新疆) 在编辑PowerPoint时,不时要插入一张新幻灯片,采用点击“
关键词 OFFICE 办公自动化 EXCEL 表格复制 单元格 虚拟填充
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用于稀疏数据集的协作过滤算法 被引量:2
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作者 董丽 邢春晓 王克宏 《清华大学学报(自然科学版)》 EI CAS CSCD 北大核心 2009年第10期1725-1728,共4页
稀疏性问题是协作过滤算法应用中的一个突出问题,当系统中用户对资源的评分数据集很稀疏的条件下,算法的精度和覆盖率会显著降低。针对这一问题,该文通过分析影响基于资源的协作过滤算法中的相似性计算的因素,提出采用"资源关系密... 稀疏性问题是协作过滤算法应用中的一个突出问题,当系统中用户对资源的评分数据集很稀疏的条件下,算法的精度和覆盖率会显著降低。针对这一问题,该文通过分析影响基于资源的协作过滤算法中的相似性计算的因素,提出采用"资源关系密度"作为描述协作过滤评分矩阵的一个特征指标,分析并总结了"资源关系密度"对典型的基于资源的协作过滤算法的影响,进而提出一种虚拟用户填充算法。实验结果表明,虚拟用户填充法能够有效改善典型的基于资源的协作过滤算法在稀疏数据集上的精度和覆盖率。 展开更多
关键词 协作过滤 稀疏性问题 资源关系密度 虚拟用户填充
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