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题名局部电镍金板工艺优化研究
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作者
江清兵
周绪龙
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机构
深圳市强达电路股份有限公司
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出处
《印制电路资讯》
2022年第2期85-88,共4页
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文摘
局部电镍金的板件主要应用场景有邦定、长时间摩擦接触、插拔等,如:光模块、晶圆测试、存储卡、测试卡等领域都有大量应用,为满足上述特殊应用场景要求,局部电镍金设计的板件越来越多,此类板件制作流程长、制作难度大,在制作过程中,特别是一些局部电镍金焊盘面积小、间距小、位置孤立的,更是容易出现如:渗金、电镍金参数控制不当导致蚀刻时电镍金位置线路开路等问题,需在制作过程中涉及方法、材料、时效控制等多方面精准控制,对PCB厂的加工控制提出了极大的挑战,本文对上述失效的问题进行了详尽分析,提出了控制方案供同行参考。
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关键词
局部电镍金
渗金
电镍金湿膜
蚀刻开路
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分类号
TP3
[自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
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