酸性蚀刻液无氯气电解再生及铜回收

酸性蚀刻液无氯气电解设备与蚀刻机循环并同步工作,对比传统隔膜电解工艺,具有设备投资小、使用场地小、运营成本低、电解过程中不产生有毒气体氯气等优点。但工艺条件控制复杂,限制了其大规模的应用。在实际生产中,不同厂家蚀刻产线的工作情况各不相同,因此电解设备的工艺条件也需要进行相应调整。再生液氧化还原电位(ORP)值、电解设备和蚀刻机的循环流量以及电解设备的电流,是影响工艺稳定性及电解效率的3个关键因素。结合实验数据及提铜车间电解设备的调试结果,对这3个工艺参数的作用及内在逻辑关系进行阐述。

莫尔法测定单液型酸性蚀刻液中氯含量

介绍使用莫尔法方法测定单液型酸性蚀刻液中氯含量,最佳测定的条件:在有大量NH_(4)^(+)离子存在情况下,用铬酸钾作为指示剂,K_(2)CrO_(4)浓度控制约为5.3×10^(-3)mol/L,酸度控制p H值在6.5~7.0之间。方法是加入50.0 g/L铬酸钾指示剂1.00 mL,滴加氢氧化钠溶液至溶液的颜色由深黄色变成黄色。该方法的优点是操作方便且简单、容易控制酸度在规定的范围内、测定速度快、结果符合工业生产的分析要求。缺点是需使用到价格相对比较昂贵的硝酸银试剂,同时滴定废液易造成废水中含有对环境有害的重金属银、铬元素,可以通过专门收集回收进行处理解决。

铜蚀刻液蚀刻工艺的研究

研究了以过氧化氢为主成分的铜蚀刻液。采用小试蚀刻机模拟产线测试条件,考察铜离子质量浓度、铜络合剂的种类与质量分数、过氧化氢质量分数、蚀刻温度以及蚀刻压力对铜蚀刻速率的影响。得到的最佳蚀刻条件为:铜离子质量浓度为3 g/L,铜络合剂选用亚氨基二乙酸且质量分数为1.5%,过氧化氢质量分数为20%,温度为30~45℃,压力为0.2 MPa。

酸性蚀刻液回收利用的沉淀转化法

用Na2C2O4把Cu2+从酸性蚀刻液中沉淀出来,再用NaOH把CuC2O4沉淀转化成为CuO纳米线,蚀刻液沉淀后的上清液采用与浓盐酸混合析出过量的NaCl,沉淀转化后形成的Na2C2O4进行回收利用。

从废蚀刻液中回收资源的应用研究

从电路板蚀刻液回收硫酸铜及制作再生蚀刻液进行了工艺探索 ,得出中和法可从蚀刻液中脱除约 90 %的铜 ,沉淀氢氧化铜的最佳pH值为 5 6～ 6 0。采用水合肼还原法与硫化钠沉淀法可进一步脱除蚀刻液中的铜。研究结果表明 ,水合肼还原法回收海绵铜 ,在pH值为 6 0 ,反应温度 4 0℃ ,水合肼的投加浓度为 3%时 ,铜的回收率达到了 98%以上。而硫化钠沉淀法可取得 99%以上脱除废液中的铜效果 ,且具有适应范围广 ,操作成本低的优势。

蚀刻液废水厌氧氨氧化脱氮性能研究

采用上流式生物膜反应器接种厌氧氨氧化污泥,研究了印制电路板行业蚀刻液废水厌氧氨氧化脱氮可行性.结果表明,蚀刻液废水作为NH4+-N源时,其所携带的物质对厌氧氨氧化污泥活性具有毒性作用.当蚀刻液废水稀释到NH4+-N浓度150mg/L进入反应器14d后,厌氧氨氧化氮去除速率从3.2kg/(m3.d)下降到1.2kg/(m3.d).但是通过驯化培养可以很好地缓解蚀刻液对厌氧氨氧化污泥的毒性影响.经过110d的驯化,蚀刻液废水稀释到NH4+-N浓度300mg/L进入反应器后并未出现明显的抑制现象.厌氧氨氧化氮去除速率从1.6kg/(m3.d)上升到6.0kg/(m3.d).说明通过驯化培养后,厌氧氨氧化工艺能够很好的运用到PCB行业高NH4+-N废水的处理.

碱性蚀刻液影响因素的研究

为了确立最佳的碱性CuCl2蚀刻工艺条件，提高工作效率，采用烧杯静态吊片蚀刻法，研究了影响蚀刻速率的因素。主要研究结果如下：1）在蚀刻时间为5min时，单因素试验得出的适宜的S-．艺范围为：Cu^2＋的质量浓度约为140—180g／L，Cl^-的质量浓度为4．8～6．5mol／L，pH为8．2～9．0，操作温度为48～55℃；2）正交试验结果表明，在Cu^2＋的质量浓度为160g／L，Cl^-的质量浓度为5．5mol／L，pH为8．8，操作温度为50℃时，蚀刻状态最好，静态蚀刻速率可达到5．84um／min。

硝酸型酸性蚀刻液蚀刻工艺的研究

研究了以硝酸为主成分的酸性蚀刻液。采用静态蚀刻的实验方法,通过测定蚀刻液对印制电路板铜箔的蚀刻速率和侧蚀量,考察了几个独立因素的影响。结合正交实验得出硝酸型酸性蚀刻液的最佳组分及工艺条件为:Cu2+质量浓度为(140±10)g/L,硝酸浓度为(2.5±0.5)mol/L,温度为(50±5)℃。在该条件下,静态蚀刻速率可达到10μm/min,且侧蚀量小。此外,还考察了抑烟剂对蚀刻速率的影响。

CuCl_2–HCl酸性蚀刻液的ORP测量及其应用

通过测量CuCl2–CuCl–NaCl–HCl溶液的氧化还原电位(ORP),研究了酸性蚀刻液在蚀刻过程与电化学再生过程中ORP与溶液组成和温度的关系。结果表明,酸性蚀刻液的ORP随Cu+离子质量浓度的增加而降低,且在Cu2+离子质量浓度较高或总Cu质量浓度变化不大时与Cu+离子质量浓度的对数成正比。酸性蚀刻液中的溶解氧、Cu2+离子、Cl?离子和H+离子的浓度以及温度对ORP的测量有一定影响,但最大误差不超过0.9%。溶液组成一定时,ORP与测量温度成正比。ORP的测量可以指示酸性蚀刻液的蚀刻速率及其电化学再生过程。

蚀刻液水合肼还原除铜

将电路板厂废弃的蚀刻液,经氢氧化铜沉淀法回收大部分铜后,再采用水合肼还原,进 一步除铜。反应温度为50℃,水合肼质量分数为3.0％,溶液pH为6.0,废液中铜的去除率可 达98.5％,处理后废液中铜的质量浓度低于0.2g／L,可作为碱性蚀刻液重复利用。

铱-钽氧化物涂层阳极氧化再生酸性蚀刻液

采用Ir–Ta氧化物涂层阳极(DSA)和直流电解法研究了酸性蚀刻液的阳极氧化再生回用过程。酸性蚀刻液在Ir–Ta氧化物涂层阳极的氧化再生过程中发生浓差极化,电极反应速率为Cu+离子扩散传质所控制,极限电流密度与Cu+离子浓度和温度成正比,采用小于或等于极限电流密度的电流密度进行阳极氧化时不析出氯气。酸性蚀刻液阳极氧化再生的电流密度小,槽电压低,电解能耗少,电流效率可达到100%。阳极氧化再生后酸性蚀刻液的蚀刻能力与双氧水再生的相近,完全可以替代双氧水再生。

印制板铜氨蚀刻液的研究

介绍了新型铜氨蚀刻液，其配方简便、成本低、反应速度较快、废液处理容易。

CuCl_2蚀刻液制备CuCl的研究

以氯化铜蚀刻液废液、粗铜粉等为原料 ,在常温下反应制备氯化亚铜 ,工艺简单 ,操作简便 ,产品质量好 ,具有显著的经济效益和环境效益。

研究蚀刻液稳定性的一种方法

为了得到更好的蚀刻效果,有必要研究蚀刻液的稳定性,因而研究方法显得尤为重要。研究了3组各成分含量不同的蚀刻液的稳定性,通过原子发射光谱法测得蚀刻液中Ni2+浓度,并间接计算出腐蚀量,对比考察了根据蚀刻速率-腐蚀量的关系和蚀刻速率-时间的关系研究蚀刻液稳定性这2种方法。实验结果证明:根据蚀刻速率-腐蚀量的关系研究蚀刻液的稳定性具有可行性,且更具优越性;同时,3种蚀刻液中,1B42稳定性最好,且该蚀刻液的最大金属腐蚀量为3 g/L。

废蚀刻液研究现状与展望

介绍了我国PCB行业中废蚀刻液的两种典型处理技术:即加工硫酸铜技术和循环再生技术。并通过研究现状对两种技术的应用前景经行了展望。

新型离心萃取机在碱性蚀刻液再生循环中的应用

介绍了新型离心萃取机的工作原理、特点及其在碱性蚀刻液再生循环中的应用状况及前景。

苏州含铜废物的处置及废蚀刻液处置工艺比较

纵观苏州市含铜废液的产生与处置现状,苏州处置单位的合理布局可实现苏州含铜废液的较近处置。分析比较两种典型的废铜蚀刻液回收处置工艺,即加工硫酸铜工艺和废铜蚀刻液再生及铜的回收工艺,从清洁生产、循环经济角度看,废铜蚀刻液再生及铜的回收工艺是一种循环经济与资源、环境、社会效益三者相结合的清洁生产技术,将逐步成为废铜蚀刻液处理处置的主流。

酸性CuCl_2蚀刻液动态蚀刻均匀性与蚀刻速率研究

对酸性CuCl2蚀刻液在HCl/H2O2和HCl/NH4Cl两种体系下进行了水平动态蚀刻研究,分别对蚀刻均匀性和蚀刻速率进行了分析,结果表明面铜粗糙度和上下喷淋对蚀刻均匀性有很大影响,HCl/NH4Cl系统相对于HCl/H2O2系统具有更高的蚀刻速率,为工业生产提供相关的数据参考。

由CuCl_2蚀刻液制取CuCl

用Na2CO3 溶液调节CuCl2 蚀刻液的 pH值约为3,加入6.5g的Na2SO3 作还原剂 ,制得CuCl。经测定,在合适的条件下 ,CuCl的纯度和收率分别达到96.2 %和96.6%。

PCB行业废蚀刻液两种不同的处理与处置技术的比较分析——循环再生技术与加工硫酸铜技术

当前我国PCB行业的废蚀刻液主要存在着两种典型的处理和处置方法:即循环再生技术与加工硫酸铜技术。文章分别从技术路线、资源利用以及环境影响三方面对二者进行了对比分析,得出如下结论:加工硫酸铜技术是一种实现部分资源回收且对环境仍然危险的技术,而循环再生技术不但实现了资源完全回收利用而且对环境没有任何危害,是一种清洁生产技术。