动态氢气泡/牺牲铜模板法制备蜂窝AuPtCu电催化剂用于甲酸氧化

微/纳多孔金属材料具有高比表面积等优点,在电化学等领域广受关注.本工作通过动态氢气泡模板法,在镀金玻璃碳电极(Aupla/GCE)上电沉积三维蜂窝状多孔纳米AuPtCu (3DHPN-AuPtCu)复合材料,再阳极溶出Cu,制备了3DHPN-AuPt Cu/Aupla/GCE.采用循环伏安法(CV)、金相显微镜、扫描电子显微镜、能量色散谱和电感耦合等离子体-原子发射光谱等手段表征了相关修饰电极.所制3DHPN-AuPt Cu/Aupla/GCE在含0.2 mol/L HCOOH的0.5 mol/L H2SO4水溶液中,电催化氧化甲酸的峰电流密度为12.5 m A·cmPt^-2(CV,-0.3~1.0 V, 50 m V/s),优于有关对照电极和很多已报道的Pt复合物修饰电极,表明通过这种动态氢气泡/牺牲铜双模板法可制备出电催化性能优异的金属蜂窝结构.