高取代度羟丙基蜡质淀粉的工艺优化

羟丙基淀粉因其具有较好的亲水保水性、冻融稳定性、糊液透明和粘度高等特点,在食品行业中的应用颇为广泛。探讨羟丙基蜡质淀粉的工艺生产中各因素对取代度的影响,通过单因素分析,确定四因素三水平,利用正交实验得出最佳反应条件:pH为11.5、环氧丙烷加量8.0%、反应时间16 h、反应温度39℃,此条件下产品的羟丙基含量为5.21%,产品性能大辐提升,提高其在食品行业中的应用领域。

非蜡质淀粉水解物的生产方法

本发明系低D.E淀粉水解物和低D.E淀粉转化糖浆的制取方法。本发明还涉及到所得的产品。D.E代表葡萄糖当量,为描述物料中总还原糖含量的专业术语,由葡萄糖含量所计算,以占干物质的％表示。 在传统上,低D.E淀粉转化糖浆或其固体产品是用酸水解淀粉来生产的。制造商品淀粉水解物糖浆,主要着重于要有稳定性、清亮度和非结晶特性。 液体糖浆和固体糖浆有很大的市场潜力,但要求它们滋味平淡,甜度低,吸湿性低,D.E值低。这样的水解物和糖浆固体可作为制造食品产品的基料使用。

超高压处理对高直链和蜡质玉米淀粉复配体系的影响研究

不同直链/支链淀粉复配以及非热加工处理是改变淀粉理化性质的有效手段。为探讨超高压处理对高直链玉米淀粉和蜡质玉米淀粉复配体系的影响,该文以不同比例复配淀粉为研究对象,研究了超高压(600 MPa/30 min)处理前后其理化性质和结构变化。结果显示,随着蜡质玉米淀粉比例的增加,复配淀粉溶解度、黏度、假塑性增加;超高压处理使复配淀粉储能模量和损耗模量增加;超高压处理后高直链淀粉与蜡质淀粉复配比例为0∶5和2∶3时,其糊化温度分别降低了15.82℃和17.62℃;超高压处理后复配淀粉的相对结晶度、短程有序性降低,其中蜡质玉米淀粉颗粒破损严重,但高直链玉米淀粉颗粒较完整;体外消化结果表明超高压处理降低抗消化淀粉含量,显著提升了慢消化淀粉含量。因此,将不同直链淀粉含量的玉米淀粉复配并加以超高压处理,可作为一种淀粉物理改性的方式,其在淀粉基凝胶领域具有较高应用价值。

交联剂和醚化剂添加量对改性蜡质玉米淀粉性质的影响

目的:为有效控制交联羟丙基淀粉制备过程中交联和醚化程度,改善产品性能。方法:以蜡质玉米淀粉(WCS)为原料,以三偏磷酸钠(STMP)为交联剂、环氧丙烷(PO)为醚化剂,在碱性条件下制备了复合变性淀粉——羟丙基二淀粉磷酸酯(HDP),重点考察了STMP和PO添加量对蜡质玉米淀粉Brabender黏度曲线、透明度、冻融稳定性的影响。结果:通过前期条件探索和研究优化,获得了兼具热稳定性和易糊化特性、冻融稳定性和透明度较单一交联或醚化改性WCS改善的HDP,具体制备条件为:STMP添加量0.30 g/100 g,交联反应时间45 min,PO添加量6 mL/100 g,醚化反应时间90 min。结论:经交联和醚化后的淀粉性能相比原淀粉有了明显的改善,糊化温度降低,冻融稳定性提高,热稳定性和凝胶性均有所增强。

等离子体活化水韧化处理对蜡质玉米淀粉和玉米淀粉结构及性能的影响

本文研究了等离子体活化水(plasma-activated water,PAW)协同韧化处理对蜡质玉米淀粉(waxy maize starch,WMS)和玉米淀粉(maize starch,MS)结构及性能的影响。结果表明,与常规韧化处理相比,PAW韧化没有改变WMS和MS的结晶类型,但降低了相对结晶度。WMS的相对结晶度从37.1%降低到25.9%,MS的相对结晶度从30.3%降低到27.7%。PAW韧化没有使淀粉分子产生新的官能团,但导致WMS和MS的短程有序性降低。PAW韧化降低了WMS和MS的糊化焓(WMS:13.33~12.10 J/g、MS:10.76~10.26 J/g)、峰值黏度和黏弹性,提高了淀粉糊的凝胶强度。PAW协同韧化处理提供了一种淀粉双重物理改性的新方法,在淀粉基凝胶领域具有潜在的应用。

交联甜菜果胶对蜡质玉米淀粉糊化、流变及老化特性的影响

为探究交联甜菜果胶(CSBP)与蜡质玉米淀粉(WCS)的相互作用,将不同质量分数的CSBP添至WCS中,制备WCS-CSBP复配体系,对其糊化、流变及老化特性进行研究。结果 表明:随着CSBP添加量的增加,复配体系的崩解值、回生值、峰值黏度和终值黏度逐渐增加(P<0.05),而糊化温度未发生显著变化(P>0.05)。添加CSBP后,复配体系稠度系数K和滞后环面积增加(P<0.05),剪切稳定性降低,储能模量G′和损耗模量G″增大。粒径分析表明,添加CSBP可以促进WCS颗粒的溶胀,复配体系的D50从46.19μm增加至175.95μm(P<0.05)。添加CSBP质量分数越高,复配体系凝胶表面孔隙越大,孔结构密度越低,孔壁变厚越显著。此外,CSBP的添加可显著降低复配体系储藏过程中的凝胶强度(P<0.05)和淀粉分子的重结晶,表现出较好的抗老化性。添加CSBP可显著改善WCS的理化性质,研究结果可为CSBP在淀粉基食品中的开发与应用提供理论参考。

蜡质玉米淀粉乙酰化的工艺研究

乙酰化淀粉是一种重要的酯化淀粉,因其亲水性强、糊化温度低、糊液的黏度稳定性相对较好、透明度高、抗凝沉性强,被广泛应用于高端食品、纺织和制药等领域。探讨蜡质玉米淀粉酯化过程中各因素对反应效果的影响,通过单因素分析,以取代度为目标函数,确定酯化剂加量、反应时间及温度,体系pH的最佳值,此条件下制备的乙酰化蜡质玉米淀粉,其乙酰基质量分数为3.95%,取代度为0.121%,其黏度、溶解度、糊液透明度及稳定性等物理特性均有较大程度提升。

直链淀粉-香叶醇包合物的制备及其性质

为探究直链淀粉含量对直链淀粉-香叶醇包合作用的影响,以蜡质玉米淀粉为原料,采用普鲁兰酶进行脱支处理,通过控制酶解条件制备不同直链淀粉含量的壁材,对香叶醇进行包合,以包埋率为指标评价制备的包合物对香叶醇的保护作用,并通过X-射线衍射仪、扫描电子显微镜、红外光谱仪、差示扫描量热仪和热重分析仪对包合物的形貌结构和稳定性进行表征。结果表明:直链淀粉含量与包埋率之间无线性关系,直链淀粉质量分数为5.86%时,包埋率最高,为9.05%。X-射线衍射结果表明,包合物形成后,衍射峰位置改变,包合作用改变了壁材晶型,由A型变为A+V型,同时提高了包合物稳定性。扫描电镜结果显示,壁材随直链淀粉含量的提高,表面越加凹陷,而包合物局部表面较为完整。红外光谱分析结果表明,随包埋率升高,特征峰发生蓝移,包合物中未出现香叶醇的特征峰。热焓特性分析表明,随着包埋率升高,相变焓及热重二阶段失重率均增高,进一步验证包合物的形成提高了香叶醇的稳定性。对蜡质玉米淀粉脱支处理后,基于形成的直链淀粉对香叶醇进行包合,能够使香叶醇稳定性提高,有望为直链淀粉包埋活性物质应用研究提供参考。

蜡质玉米淀粉制备乙酰化二淀粉磷酸酯的工艺优化

复合变性淀粉可以同时具有交联、酯化变性的性能优势,被广泛应用于酱料、速冻食品、奶及肉制品等食品中。探讨蜡质玉米淀粉交联酯化过程中各因素对反应效果的影响,通过单因素分析,以取代度为衡量标准,得出最佳反应条件。交联反应:三偏磷酸钠加量0.7%,pH为10.0、反应时间2.0 h,反应温度45℃;酯化反应:醋酸酐加量3.5%、pH为8.0、反应时间1.8 h、反应温度35℃,此条件下制备的乙酰化二淀粉磷酸酯磷含量0.45%,乙酰基含量0.95%。

蜡质玉米淀粉的性质及其在食品加工中的应用

本文研究了蜡质玉米淀粉的品质特性,结果表明蜡质玉米淀粉糊液的粘性比马铃薯淀粉低,但明显高于普通玉米淀粉,蜡质玉米淀粉糊化后不易老化,其糊液抗凝沉、透光度都优于普通玉米淀粉和马铃薯淀粉。用Brabender粘度计测定了蜡质玉米淀粉糊在不同pH值及添加物条件下粘度曲线的变化情况。

超声波处理对蜡质玉米淀粉糊流变性质的影响

研究了超声波处理前后蜡质玉米淀粉的流变性质变化。采用超声波对含水量70%的蜡质玉米淀粉进行处理,运用旋转黏度计对处理前后的淀粉糊特性进行研究。结果表明,不同超声功率处理的蜡质玉米淀粉糊均为假塑性流体;超声处理的蜡质玉米淀粉糊表观黏度随剪切速率的升高而降低,随着体系浓度增高,剪切稀化增强;超声处理的淀粉糊其触变性随超声功率的增大而减小。

生物酶法制备蜡质玉米淀粉纳米晶及其表征

淀粉纳米晶是从天然淀粉中制得的一种纳米尺寸的聚多糖晶体。本试验通过糖化酶部分酶解蜡质玉米淀粉,并对其进行超声波处理,离心后经真空冷冻干燥得到淀粉纳米晶。采用扫描电子显微镜、激光粒度分布仪、X-射线衍射、傅里叶红外光谱等手段对淀粉纳米晶进行表征。结果表明:淀粉纳米晶颗粒表面粗糙,颗粒之间由于静电引力相互聚集;酶解得到的淀粉纳米晶的粒径集中在100 nm左右,结晶度为75.86%,产率达到27.53%。酶法制备过程对环境无污染,是一种新型的纳米晶绿色制备技术。

蜡质玉米改性淀粉的研究进展

蜡质玉米改性淀粉具有膨胀力强,透明度高,黏滞性和成膜性好等独特的优良品质。蜡质玉米改性淀粉以其独特的理化性质成为极好的工业原料。介绍几种重要的蜡质玉米改性淀粉的制备方法以及在食品、纺织、造纸等方面的应用,并对其研究开发进行展望。

羧甲基纤维素辅助微波干热对蜡质玉米淀粉理化特性的影响

以蜡质玉米淀粉(WCS)为原料,通过羧甲基纤维素(CMC)辅助对其进行微波干热改性,以便改善WCS的加工特性,扩宽其应用范围。采用快速黏度分析仪(RVA)、差示扫描量热仪(DSC)、流变仪、X衍射分析仪等对CMC辅助微波干热改性的WCS的糊化特性、冻融稳定性、热特性、流变特性等进行了研究。结果表明,经CMC辅助微波干热后,WCS糊的黏度和冻融稳定性显著升高。表观黏度随角频率增加而降低,显示了典型的非牛顿流体特征,添加CMC的WCS糊的储能模量(G')和损耗模量(G″)增大,而损耗因子(tanδ)显著降低,表明样品的凝胶性明显增强。

动态超高压微射流对蜡质大米淀粉理化性质的影响

以蜡质大米淀粉为研究对象,采用动态超高压微射流进行处理,研究不同压力对蜡质大米淀粉理化性质(淀粉粒径、溶解度、膨胀度等)的影响。结果表明:动态超高压微射流处理后淀粉颗粒粒度减小,经过160MPa处理后,平均粒径为0.43μm;经过160MPa处理后,比表面积达1.271123m2/g;蜡质大米淀粉的溶解度和膨胀度随着处理压力的增大而显著增大。

动态超高压微射流对蜡质玉米淀粉颗粒结构的影响

以蜡质玉米淀粉为研究对象,采用动态超高压微射流进行处理,研究不同压力(40-160 MPa)处理对淀粉颗粒结构的影响。结果表明:经动态超高压微射流均质后,淀粉颗粒表面会出现小孔和凹坑并破碎,并且随着压力的增大,被破坏程度会逐渐增大,当压力达到160 MPa时,会出现团聚现象;随着压力的增大,淀粉颗粒比表面积呈上升趋势;偏光显微镜分析得出淀粉颗粒的偏光十字随着处理压力的增大而逐渐减弱后消失;X射-线衍射分析得出蜡质玉米淀粉晶型为A型,结晶度随着压力的增大而减小。

乙酰化己二酸交联蜡质马铃薯淀粉糊的黏度性质

采用Brabender黏度仪、旋转黏度计等现代分析仪器,研究了乙酰化己二酸交联蜡质马铃薯淀粉糊的流变、黏度性质,以及耐酸性和耐盐性等.结果表明:蜡质马铃薯淀粉经乙酰化己二酸交联后,淀粉糊的起糊温度由64.7℃升至67.3℃,峰值黏度从919 BU下降为652 BU,相对破裂强度从76.4%降至27.6%;糊的黏度稳定性、抗剪切稳定性、凝沉性都得到改善.此外,经乙酰化己二酸交联改性后的淀粉糊的耐酸性和耐盐性均有不同程度的提高.

蜡质玉米淀粉的凝胶化性质及其在陶瓷凝固成型中的应用研究

本文对蜡质玉米淀粉的糊性质、流变特性和凝胶强度等凝胶化性质进行了详细研究。结果表明:与普通玉米淀粉相比,蜡质玉米淀粉易糊化,热粘稳定性差,冷粘稳定性好,凝胶强度低;蜡质玉米淀粉糊属假塑性流体,且糊的表观粘度受淀粉浓度、温度和pH值的影响。利用蜡质玉米淀粉的凝胶化性质可实现Al2O3陶瓷的原位固化成型,且成型的陶瓷坯体外观光洁、平整、无缺陷,坯体的密度高、线收缩率低。

氧化蜡质玉米淀粉的糊流变特性研究

探讨了氧化蜡质玉米淀粉糊流变性、抗剪切能力以及浓度、温度和剪切速率对表观黏度的影响,并与蜡质玉米淀粉糊进行比较。结果表明:氧化蜡质玉米淀粉糊属于非牛顿流体。浓度、温度、剪切速率对流变性均有影响:在同一浓度和剪切速率下,表观黏度随温度的增加而减小;在同一温度和浓度条件下,淀粉糊的表观黏度随剪切速率的增加而减小;在室温、相同剪切速率下,表观黏度随浓度的增加而增大。氧化蜡质玉米淀粉糊属于剪切稀化体系,抗剪切能力较强。

蜡质玉米淀粉的双重改性及其在油脂微胶囊化中的应用

以蜡质玉米淀粉为原料,经双氧水氧化和辛烯基琥珀酸酐酯化得到羧基含量为0.073%,取代度为0.019的蜡质玉米氧化淀粉酯。将合成的蜡质玉米氧化淀粉酯作为乳化剂,应用于油脂微胶囊化中,制备出包埋率达91.99%的粉末油脂。