利用金刚石微颗粒进行微米级加工的研究

为确立用金刚石微颗粒对硬脆性材料进行微加工的技术基础 ,在进行了螺旋切入方式的运动学和力学模式的解析后 ,对用金刚石微颗粒进行磨削微加工的最佳条件进行了探讨。在此基础之上 ,用电镀有金刚石微颗粒的工具和螺旋切入磨削方式 ,成功地实现了对玻璃、硅片等各种各样的硬脆性材料的 1 0

自适应弹性调整渐进旋切式肉桂剥皮机设计

当前肉桂皮的剥离仍采用人工方式,采摘的效率十分低下,生产成本偏高。发展先进的机械化肉桂皮剥离技术与设备,具有重要意义。提出了一种自适应弹性调整渐进旋切式肉桂剥皮作业方案并进行了结构设计与建模,可自动适应70~110mm直径范围内的肉桂剥离需求,设备主要由压辊传动机构、弹性自适应调整定位环、纵向切分机构和螺旋渐进式切入机构、机架等部分组成。考虑到纵向切分机构是肉桂剥皮机作业过程的核心部件,所受载荷和冲击较大,文中利用有限元分析软件对其进行了应力分析,对超过材料屈服强度的零件进行了改进,满足了设计要求。