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用激光衍射谱谱面光强比定义损伤变量D(K)的研究 被引量:2
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作者 苟文选 卢智先 张剑英 《西北工业大学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1993年第2期144-149,共6页
根据表面光反射率方法的原理,提出一种用激光衍射谱谱面光强比 K 定义损伤变量 D(K)的方法,对45~#钢,LY12-CZ 和 LD10铝合金试样进行了检测,给出了对数应变(?)与损伤变量 D(K)的关系曲线,检测结果表明:用激光衍射谱谱面光强比 K 来定义... 根据表面光反射率方法的原理,提出一种用激光衍射谱谱面光强比 K 定义损伤变量 D(K)的方法,对45~#钢,LY12-CZ 和 LD10铝合金试样进行了检测,给出了对数应变(?)与损伤变量 D(K)的关系曲线,检测结果表明:用激光衍射谱谱面光强比 K 来定义损伤变量是可行的. 展开更多
关键词 损伤变量 损伤力学 衍射光强比
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用衍射效率比测浮雕矩形光栅参量
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作者 陈唐荣 赵艮春 +1 位作者 戴文海 庄其仁 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2012年第3期251-254,共4页
基于矩形光栅的标量衍射效率公式,提出一种根据0级和1级衍射效率比来测量浮雕矩形光栅的刻槽深度和折射率的方法,并对衍射效率与刻槽深度和入射角的关系进行分析.对刻槽深度分别为2.90,1.01μm的熔石英离子刻蚀矩形光栅进行测量,从实验... 基于矩形光栅的标量衍射效率公式,提出一种根据0级和1级衍射效率比来测量浮雕矩形光栅的刻槽深度和折射率的方法,并对衍射效率与刻槽深度和入射角的关系进行分析.对刻槽深度分别为2.90,1.01μm的熔石英离子刻蚀矩形光栅进行测量,从实验上验证测量方法的正确性.研究结果表明:通过测量透过光栅的0级和1级衍射光强比,可反演出矩形光栅刻槽深度和塑料光栅材料的折射率,所测量光栅刻槽深度和折射率的误差均小于1%. 展开更多
关键词 矩形 衍射效率比 衍射 栅参数 衍射光强比
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30CrMnSiA材料疲劳损伤的激光检测及其细观机理 被引量:6
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作者 苟文选 卢智先 +1 位作者 王安强 周利 《应用力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第1期79-84,共6页
利用激光反射衍射谱面光强随疲劳损伤试样表面逐步粗糙化而变化的原理,用一种非接触、非破坏的间接疲劳损伤检测方法,对30CrMnSiA材料轴线平行于轧制方向(L)和垂直于轧制方向(T)两种不同试样进行拉——拉非对称循环疲... 利用激光反射衍射谱面光强随疲劳损伤试样表面逐步粗糙化而变化的原理,用一种非接触、非破坏的间接疲劳损伤检测方法,对30CrMnSiA材料轴线平行于轧制方向(L)和垂直于轧制方向(T)两种不同试样进行拉——拉非对称循环疲劳损伤检测,证明谱面光强比K对疲劳损伤是敏感的;损伤变量D(K)和疲劳循环次数N的关系曲线大致可以分为疲劳损伤的减速、线性和加速损失区,从而对材料进行疲劳损伤检测并对其疲劳寿命进行估计;同时对扫描电镜图像分析得出衍射光强比变化所对应的疲劳损伤细观机理。 展开更多
关键词 衍射光强比 损伤变量 疲劳损伤 金属材料 检测 细观机理
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疲劳损伤的激光检测及细观初探 被引量:1
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作者 苟文选 王安强 《机械强度》 CAS CSCD 北大核心 1997年第3期17-20,共4页
利用一种非接触、非破坏的激光衍射谱谱面光强检测方法,对LY12CZ铝合金板材试样进行了拉—拉非对称循环疲劳损伤检测。证明谱面光强比对疲劳损伤是敏感的;衍射光强比K随循环次数N的增加单调下降;损伤变量D则随N的增加单调... 利用一种非接触、非破坏的激光衍射谱谱面光强检测方法,对LY12CZ铝合金板材试样进行了拉—拉非对称循环疲劳损伤检测。证明谱面光强比对疲劳损伤是敏感的;衍射光强比K随循环次数N的增加单调下降;损伤变量D则随N的增加单调增加,当D达到其临界值Dc时疲劳破坏发生。同时对不同循环次数下试样表面进行电镜扫描分析。 展开更多
关键词 疲劳损伤 表面粗糙度 衍射光强比 金属 细观
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光学生物芯片梯形聚合物光栅的优化设计
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作者 车玉彩 庄其仁 智佳军 《华侨大学学报(自然科学版)》 CAS 北大核心 2013年第4期380-384,共5页
利用光栅标量衍射理论的数值求解法,研究一种可以包埋蛋白质分子的梯形聚合物光栅,用于制作光学生物芯片.通过分析二元光栅结构参数和折射率的变化对±1级和0级衍射光强比的影响,获得优化的光栅结构参数:光栅凹槽深度h0为0.6μm;光... 利用光栅标量衍射理论的数值求解法,研究一种可以包埋蛋白质分子的梯形聚合物光栅,用于制作光学生物芯片.通过分析二元光栅结构参数和折射率的变化对±1级和0级衍射光强比的影响,获得优化的光栅结构参数:光栅凹槽深度h0为0.6μm;光栅周期d为4μm;工作波长λ为632.8nm;聚合物折射率n0为1.522;两斜边角度α1为31°,α2为90°;占空比v为0.7;埋入核酸适体厚度h为0.05μm. 展开更多
关键词 生物芯片 梯形 占空比 衍射光强比 聚合物
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30CrMnSiA钢板表面塑性损伤的激光检测
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作者 苟文选 《应用力学学报》 EI CAS CSCD 北大核心 1995年第4期47-50,共4页
本文根据激光衍射谱谱面光强分布随塑性损伤的变化规律,用30CrMnSiA材料进行了实测,给出了应变与损伤变量D(K)的关系曲线,并对加载和卸载条件下的D(K)~ε曲线进行了比较。结果再次表明,用衍射光强比来定义损伤变... 本文根据激光衍射谱谱面光强分布随塑性损伤的变化规律,用30CrMnSiA材料进行了实测,给出了应变与损伤变量D(K)的关系曲线,并对加载和卸载条件下的D(K)~ε曲线进行了比较。结果再次表明,用衍射光强比来定义损伤变量是可行的;该方法检测方便,计算简单,具有较高的精度,可望成为塑性损伤检测的一种有效方法;30CrMnSiA材料沿垂直于轧制方向拉伸的力学性能及损伤状态优于平行轧制方向,且用空穴面积百分数F_A得到验证;弹性变形对塑性损伤的影响可以忽略不计。 展开更多
关键词 衍射光强比 塑性损伤 损伤变量 钢板 检测
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