基于IPC-7351B的表贴器件PCB封装设计

为解决在PCB设计过程中可制造性和产品性能之间折中考虑的问题,依据IPC-7351B标准,对表贴器件PCB封装进行设计。结合IPC-7351B标准、可制造性和可靠性等要求,通过对标准封装的SMD焊盘尺寸及引脚参数计算,设置SMD焊盘阻焊参数,设计出表面贴装器件PCB封装。实践结果表明,该方法可提高产品的可焊性和可靠性。

基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统设计

为解决手工操作细间距表贴器件搪锡及除金成品率低的问题,开发了基于机器视觉的表贴器件自动化搪锡系统,介绍了自动化搪锡系统的设计方案、硬件系统与软件系统。为实现自动化,采用图像处理的方法,自动获取器件的外形尺寸,采用Canny算子进行边缘检测,重点介绍了引脚长度的测量方法。为解决短路的问题,采用六轴机器人执行搪锡的动作,避免了手工搪锡精度低、抖动的问题。对该系统的测试表明,该系统能满足引脚间距0.5mm及以上表贴器件搪锡与除金工艺要求。

表贴器件返修新工具——埃森TSX70-230万用台

随着BGA封装器件越来越广泛的应用以及PCB组装密度的增加,带来了焊接不良器件返修上的困难。 目前,表贴器件虽然仍有直接用烙铁焊接的,但对于较细间距器件,就是技术高超的操作人员也会产生连焊、虚焊现象;即便使用有光学对中系统的热风焊接型小型返修工作站,也存在着操作麻烦,耗时较长等弊端。而无光学对中系统的返修工作站在操作时,又容易产生对中错位等问题。

表贴封装射频器件的低成本测试方法研究

表贴射频器件为无引脚器件,通常利用底部焊在PCB板上使用。在研发和生产过程中,当频率要求比较高的情况下,很难对其进行非焊接条件下的高精确度测试。提出了一种廉价、准确的测试方法,并通过HFSS仿真设计了一种以弹针为接触介质的测试方案。该测试方案射频通道的驻波典型值为1.15,插损小于0.6 dB,可以满足频率低于12 GHz的射频测试需求。同时该测试方案接触可靠且廉价,也可用于表贴器件的电老炼。

带引脚表贴器件互联疲劳寿命的有限元分析

针对带引脚表贴器件在热、振动条件下的互联疲劳寿命模型开展研究,通过将有限元法和失效机理模型结合建立了互联疲劳寿命分析方法流程;以四面扁平封装(QFP)为例进行了互联疲劳寿命计算,得出振动环境下的疲劳寿命为1.64×107个循环;在温度循环条件下危险焊料的疲劳寿命为3 512周。

表贴塑封器件的老炼方法初步研究

目前在高可靠性应用领域里已开始有限地选用工业级表贴塑封器件。为提高整机的可靠性,需要对表贴塑封器件进行可靠性筛选,而老炼是其中至关重要的环节。相比比较成熟的直插器件的老炼方法而言,表贴塑封器件老炼尚有一些问题需要进一步研究与探讨。文章对表贴塑封器件与直插器件老炼过程中的结温控制方法进行了比较与分析,指出了两者结温控制的主要区别。基于此,提出基于等效热阻估算及结合器件壳温控制结温的表贴塑封器件老炼试验方法,对包括SC-75、UCSP等封装的元器件进行了老炼试验和测试。筛选后的元器件已应用于工程实践,并通过了一系列的试验考核。

手工烙铁焊在表贴元器件焊接中的应用

本文主要介绍了3种手工烙铁焊接表面贴装元器件方法,以便于电子专业的学生或电子设计制作爱好者了解、学习。

表贴元器件常见的失效模式及机理分析

由于表贴元器件具有体积小,重量轻,集成度高,性能优良的优点,随着武器装备系统向着小型化、智能化方向发展,表贴元器件越来越多地应用在高新武器装备系统中。但是,由于器件本身的结构以及材料等方面的原因,表贴元器件在应用中容易产生一些特有的失效模式。本文通过一些表贴元器件典型的失效案例,分析了元器件的失效机理,重点剖析了元器件失效与其本身结构及材料方面的关系。

焊点形态对表贴引脚元器件振动应力的影响

为掌握焊点形态参数对引脚表贴元器件振动可靠性的影响,采用HyperMesh和ANSYS软件建立了带引线的塑料芯片载体(PLCC)和小外形(SO)封装元器件的印刷电路板组件(PCBA)有限元精确模型并进行随机振动仿真,研究了悬出、侧面长度、填充高度等焊点形态参数变化对J形引脚、L形引脚、焊点与焊盘上振动应力的影响规律。结果预示,悬出参数增加会导致PLCC封装焊盘和SO封装焊点的振动应力显著提升;合理的侧面长度能够明显降低PLCC封装引脚、焊点和SO封装焊盘的振动应力;填充高度增加会引起PLCC封装引脚、焊点振动应力明显变大。证明了焊点形态参数的优化能够明显增强引脚表贴元器件振动可靠性。

异形沉腔内表贴元器件自动化组装焊接技术

针对异形沉腔内表贴元器件手工组装工艺流程复杂、效率低、一致性差、存在焊接质量隐患等问题,通过异型组件机器装夹技术、真空汽相焊接温度曲线多要素综合控制技术攻关,实现了自动化组装,提升了组装效率,消除了质量隐患。

手工烙铁焊在表贴元器件焊接中的应用

表面贴装元器件具有尺寸小、重量轻的特点,能进行高密度组装,使电子设备小型化、轻量化和薄型化。无引线或短引线减少了寄生电感和电容,不但高频特性好,有利于提高使用频率和电路速度,而且贴装后几乎不需要调整,形状简单、结构牢固,能够紧贴在SMB电路上,不怕震动、冲击。印制板无需要钻孔,组装的元器件无引线打弯剪短工序,尺寸和形状标准化,能够采取自动贴片机进行自动贴片,具有可靠性,便于大批量生产,而且综合成本低。基于此,本文主要对手工烙铁焊在表贴元器件焊接中的应用进行分析探讨。

手工烙铁焊在表贴元器件焊接中的应用

本文主要介绍了手工利用工具烙铁焊将表贴元器件焊接在电路板上时的SMT技术在实际中的应用,阐述了目前我国表面贴装技术的发展现状,然后依次分别介绍了点焊法、拉焊法和拖焊法三种焊接方法,详细介绍了这三种方法的实际操作步骤和基本要点、各自的优缺点和适用的操作对象种类;同时还对表面贴装元器件后续的拆除过程也进行了详细的介绍。表面贴装元器件的手工焊接在电子器件的加工组装方面是一项最为基本的技术,这项技术本身的复杂程度并不高,但是对操作中的细心程度、操作手法的专业化、实际操作熟练的程度要求很高,要想真正意义上掌握好这门技术,还需要在平时表贴元器件实际焊接的操作实践中不断总结错误、积累教训、积攒动手经验,提高表贴元器件焊接过程的效率和焊接成品的质量。

户外全彩显示SMD器件设计要点分析

贴片式SMD全彩器件具有视角广、配光好、混光佳、对比度高的优势。本文分析了PPA材料对SMD全彩器件的影响,简要说明了SMD全彩器件防湿设计要点。我们的技术开发实践证明,只要通过合理的防湿设计,可以解决SMD全彩器件在户外高湿环境中的可靠性问题。

表贴微波器件S参数测量系统

介绍了一种表贴微波器件S参数测量系统。该系统主要由矢量网络分析仪、测试夹具及相应校准件、精密位移控制系统、被测件供电及控制器和测量软件组成。该系统基于直接测量方法完成测试夹具系统误差的修正,保证测量结果的准确性。同时,基于LabVIEW编写的测量软件可以自动完成数据采集、被测件状态切换、合格判断和报告生成,大幅提高了测量效率。文中给出了该系统测量微波可变衰减器的典型测量结果,并分析了测量结果的不确定度。

PCBA的X射线检测方法研究

随着BGA、CPS封装等表贴器件的大量应用,传统的人工视觉检测、自动光学检测等检测技术对其底部引出端焊接质量的检测几乎无能为力。研究并给出X射线检测方法和检测流程,同时对该方法应用于PCBA焊接质量检测的典型案例进行了分析。按此检测方法不仅可以高效、便捷地识别PCBA中常见的焊接缺陷,同时可以指导PCB设计及焊接工艺改进。

固体钽电容焊装开裂问题分析

针对表贴固体钽电容器在焊装中批次出现鼓泡和开裂问题,从元器件本身和焊接工艺两个方面分析了导致固体钽电容器发生问题的原因,并根据分析的结果给出相应的预防措施。