集成了RTC的表贴封装、非易失SRAM模块

Dallas Semiconductor最新推出首款内置实时时钟（RTC），采用单芯片表贴封装的非易失SRAM（NVSRAM）模块DS3030／DS3045／DS3050／DS3065。这些模块进一步扩充了公司现有的NVSRAM模块系列（静态RAM加NV控制器）。掉电情况下，

高可靠微型玻璃钝化表贴封装低电压调整二极管的研制

对高可靠玻璃钝化表贴封装低压调整二极管的结构设计和制造方法进行了深入分析,确定了芯片的生产工艺以及后部封装工艺,器件运用合金工艺实现了低压特性,通过选取合适电阻率和厚度的N型硅片,采用多次磷扩散工艺提升了芯片的表面浓度,降低了产品正向压降水平,采用热钝化清洗工艺降低了器件的表面漏电流,通过选取合适的焊料将轴向产品与电极片进行烧结,实现了表贴封装。

一款S波段大功率限幅器微封装模块设计

针对芯片封装小型化和高密度组装的技术趋势和行业要求,文章介绍了南京国博电子有限公司新研发的一款2~6 GHz无源限幅器模块,采用4 mm×4 mm×1.5 mm金属陶瓷无引脚表贴(QFN)封装,可伐盖板平行缝焊工艺,气密结构,在10 us脉宽、10%占空比脉冲条件下,耐受100 W输入功率,限幅电平不超过15 d Bm,该产品具有体积小、重量轻、承受功率大、可靠性高、一致性好等特点。