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高密度CQFN外壳的谐振抑制方法研究
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作者 毕大鹏 余希猛 +1 位作者 杨振涛 段强 《电子质量》 2024年第9期36-39,共4页
基于全波电磁仿真软件分析了高密度陶瓷方形扁平无引线(CQFN)外壳的谐振问题。研究内容包括使用全波电磁仿真软件快速判断谐振频点的方法,以及在外壳外观结构不改变的基础上,通过调整内部结构来抑制谐振频点产生的方法。基于上述方法,... 基于全波电磁仿真软件分析了高密度陶瓷方形扁平无引线(CQFN)外壳的谐振问题。研究内容包括使用全波电磁仿真软件快速判断谐振频点的方法,以及在外壳外观结构不改变的基础上,通过调整内部结构来抑制谐振频点产生的方法。基于上述方法,研制了一款改进型DC~20 GHz频段内存在谐振频点的CQFN外壳,测试结果显示改进后的外壳在DC~20 GHz频段内的谐振频点都被抑制。测试结果与仿真结果具有较好的相符性,证明该分析方法可以用来解决CQFN外壳的谐振问题,也适用于各类表贴式高密度陶瓷封装外壳的谐振问题分析。 展开更多
关键词 电磁谐振 表贴式外壳 高密度 高温共烧陶瓷
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