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高密度CQFN外壳的谐振抑制方法研究
1
作者
毕大鹏
余希猛
+1 位作者
杨振涛
段强
《电子质量》
2024年第9期36-39,共4页
基于全波电磁仿真软件分析了高密度陶瓷方形扁平无引线(CQFN)外壳的谐振问题。研究内容包括使用全波电磁仿真软件快速判断谐振频点的方法,以及在外壳外观结构不改变的基础上,通过调整内部结构来抑制谐振频点产生的方法。基于上述方法,...
基于全波电磁仿真软件分析了高密度陶瓷方形扁平无引线(CQFN)外壳的谐振问题。研究内容包括使用全波电磁仿真软件快速判断谐振频点的方法,以及在外壳外观结构不改变的基础上,通过调整内部结构来抑制谐振频点产生的方法。基于上述方法,研制了一款改进型DC~20 GHz频段内存在谐振频点的CQFN外壳,测试结果显示改进后的外壳在DC~20 GHz频段内的谐振频点都被抑制。测试结果与仿真结果具有较好的相符性,证明该分析方法可以用来解决CQFN外壳的谐振问题,也适用于各类表贴式高密度陶瓷封装外壳的谐振问题分析。
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关键词
电磁谐振
表贴式外壳
高密度
高温共烧陶瓷
下载PDF
职称材料
题名
高密度CQFN外壳的谐振抑制方法研究
1
作者
毕大鹏
余希猛
杨振涛
段强
机构
中国电子科技集团公司第十三研究所
出处
《电子质量》
2024年第9期36-39,共4页
文摘
基于全波电磁仿真软件分析了高密度陶瓷方形扁平无引线(CQFN)外壳的谐振问题。研究内容包括使用全波电磁仿真软件快速判断谐振频点的方法,以及在外壳外观结构不改变的基础上,通过调整内部结构来抑制谐振频点产生的方法。基于上述方法,研制了一款改进型DC~20 GHz频段内存在谐振频点的CQFN外壳,测试结果显示改进后的外壳在DC~20 GHz频段内的谐振频点都被抑制。测试结果与仿真结果具有较好的相符性,证明该分析方法可以用来解决CQFN外壳的谐振问题,也适用于各类表贴式高密度陶瓷封装外壳的谐振问题分析。
关键词
电磁谐振
表贴式外壳
高密度
高温共烧陶瓷
Keywords
electromagnetic resonance
surface mount package
high density
high temperature co-fired ceramic
分类号
TB42 [一般工业技术]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
高密度CQFN外壳的谐振抑制方法研究
毕大鹏
余希猛
杨振涛
段强
《电子质量》
2024
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职称材料
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