PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷问题研究

埋嵌铜块印制电路板(PCB)制作过程中常有表面凹痕缺陷,给后续芯片焊盘的可焊性及贴片工艺带来隐患。针对这一问题,从埋铜槽孔预留尺寸、除流胶方式、板材选择、非曝光干膜尺寸4个维度开展研究。研究发现,埋铜槽孔直径预留0.075 mm能有效降低埋嵌铜表面凹痕缺陷;除流胶方式采用“不织布除胶2次+化学除胶1次”,能实现铜块位与板面无残留流胶;板材S1000-H较IT180A具有更好的流动性,缺陷率可降低一半以上;槽孔处非曝光干膜设计为比槽孔大0.076 mm能有效降低内层短路。选择合适的埋铜槽孔预留率、除流胶方式、板材、非曝光干膜尺寸,可有效降低PCB埋嵌铜表面凹痕缺陷。

表面凹痕织构动压承载性能的CFD分析

为研究表面凹痕织构的动压承载性能,在建立其几何模型的基础上,采用基于N-S方程的CFD方法研究不同参数下表面凹痕织构的平均承载力变化规律,并考察雷诺数、织构宽度和深度对动压承载性能的影响。结果表明:雷诺数的增加能够大幅提升表面凹痕织构的平均承载力;随着织构宽度的增加,表面凹痕织构的动压承载性能趋于优良;当量纲一织构深度处于0.5～1时,表面凹痕织构具有最佳的动压承载性能。

激光声表面波检测铝板表面凹痕的数值研究

采用平面应变的有限元模型数值模拟了热弹机制下线型脉冲激光辐照金属铝板表面激发高频声表面波,及声表面波经过表面矩形凹痕时发生反射的过程.计算结果表明:声表面波中的瑞利波经过表面凹痕时发生明显的反射,并产生两个相继出现且具有相同的传播速度的反射表面波成分;随着凹痕深度的增加,两个反射瑞利脉冲出现的时间间隔将增大;数值计算从理论的角度有力地证实了前一反射瑞利波产生于凹痕的顶端,而后者源于其底部的论断,从而为定量检测金属表面缺陷的深度提供了理论依据.