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乙丙橡胶绝缘的表面击穿与沿面放电特性 被引量:15
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作者 雷志鹏 冯晨 +3 位作者 宋建成 任鸿秋 田慕琴 吝伶艳 《高电压技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2016年第12期3924-3933,共10页
为了探究乙丙橡胶绝缘的表面击穿特性和沿面放电行为,选择板-板电极、棒-环电极和针-板电极3种典型的电极结构来模拟不同电场分布,分别测量并分析了3种电极下外施交流和负极性直流电压时乙丙橡胶的表面击穿电压和击穿痕迹。在外施交... 为了探究乙丙橡胶绝缘的表面击穿特性和沿面放电行为,选择板-板电极、棒-环电极和针-板电极3种典型的电极结构来模拟不同电场分布,分别测量并分析了3种电极下外施交流和负极性直流电压时乙丙橡胶的表面击穿电压和击穿痕迹。在外施交流电压下,测量了不同电压下的沿面放电,分析了沿面放电起始和发展过程。试验结果表明:电场分布越均匀,表面击穿电压越大;板-板电极下的起始放电电压与电极间距成正相关性,而棒-环电极和针-板电极下的起始放电与起晕电压相关,其值在1.9~2.4kV之间;在不同电场分布和放电阶段,发生的放电类型和放电谱图也有所差别,而且在沿面放电前期,放电脉冲幅值较小,约为1.2V;但是在沿面放电后期,放电比较分散,放电脉冲幅值较大,最高可达43V。据此可以对沿面放电发展的严重程度进行判断。 展开更多
关键词 乙丙橡胶 表面击穿 沿面放电 击穿痕迹 起始放电电压 放电谱图
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真空高功率微波介质窗表面击穿破坏现象的研究进展 被引量:10
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作者 郝西伟 宋佰鹏 +4 位作者 张冠军 秋实 黄文华 秦风 金晓 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第1期16-23,共8页
综述了国内外真空中高功率微波(HPM)下介质窗表面击穿问题的研究现状和进展。在介质窗表面击穿实验研究方面,介绍了国外最具代表性的研究成果,给出了介质窗材料表面及内部的破坏发展规律,并提出相应的理论模型。在理论仿真方面,重点介... 综述了国内外真空中高功率微波(HPM)下介质窗表面击穿问题的研究现状和进展。在介质窗表面击穿实验研究方面,介绍了国外最具代表性的研究成果,给出了介质窗材料表面及内部的破坏发展规律,并提出相应的理论模型。在理论仿真方面,重点介绍了国外在运用蒙特卡罗(Monte Carlo)程序和PIC模型对认识HPM下介质窗表面倍增放电机理上做出的突出贡献,给出了HPM下介质窗表面电子在不同影响因素下的运行状态,并提出了一个理论模型,从本质上解释了倍增电子数目和表面静电场以微波频率的2倍振荡的原因。介绍了目前几种可有效抑制介质窗表面微波击穿的技术手段。 展开更多
关键词 高功率微波 介质窗 表面击穿 蒙特卡罗模拟 PIC模拟 倍增放电
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微波管内的表面击穿 被引量:2
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作者 徐翱 王文祥 +2 位作者 岳玲娜 赵国庆 宫玉彬 《电子器件》 CAS 2007年第3期770-774,共5页
全面介绍了真空条件下表面击穿的研究状况,重点讨论了二次电子发射雪崩理论,论述了二次电子发射、陶瓷表面处理、磁场、解吸附等因素对表面击穿的影响,并讨论了增加表面击穿电压的各种办法.为研究微波管的人员提供了理论参考.
关键词 表面击穿 真空 二次电子发射 解吸附
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环氧树脂/BN导热绝缘材料表面击穿特性研究 被引量:2
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作者 肖萌 杜伯学 《低压电器》 2013年第20期11-16,共6页
通过在环氧树脂基体中添加氮化硼(BN)颗粒以提高环氧树脂的热导率,研究了BN颗粒质量分数对脉冲电压下表面击穿试验中热导率以及放电量等的影响,得出了随着BN颗粒质量分数的增加热导率随之增加而放电量随之减小的趋势。表明,BN颗粒提高... 通过在环氧树脂基体中添加氮化硼(BN)颗粒以提高环氧树脂的热导率,研究了BN颗粒质量分数对脉冲电压下表面击穿试验中热导率以及放电量等的影响,得出了随着BN颗粒质量分数的增加热导率随之增加而放电量随之减小的趋势。表明,BN颗粒提高了环氧树脂的热导率,进而提高了环氧树脂复合材料的耐表面击穿性能。 展开更多
关键词 环氧树脂 绝缘材料 导热率 表面击穿 热谱分析 放电量
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不同气压下介质表面高功率微波击穿的数值模拟 被引量:3
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作者 蔡利兵 王建国 朱湘琴 《强激光与粒子束》 EI CAS CSCD 北大核心 2010年第10期2363-2368,共6页
介绍了用于模拟介质表面高功率微波击穿的粒子模拟-蒙特卡罗碰撞方法,并采用该方法模拟研究了氩气环境不同气压下的介质表面高功率微波击穿过程,获得了该击穿过程中粒子数量和电子平均能量的时间变化图像,并得到了击穿延迟时间。数值模... 介绍了用于模拟介质表面高功率微波击穿的粒子模拟-蒙特卡罗碰撞方法,并采用该方法模拟研究了氩气环境不同气压下的介质表面高功率微波击穿过程,获得了该击穿过程中粒子数量和电子平均能量的时间变化图像,并得到了击穿延迟时间。数值模拟结果发现:在低气压下,次级电子倍增的作用比较明显,但电子数量在次级电子倍增饱和后的增速较低,击穿延迟时间较长;随着气压的升高,次级电子倍增的影响逐渐变小,气体电离逐渐占主导地位,击穿延迟时间逐渐变短;在高气压下,由于介质表面吸收沉积电子而呈负电性,次级电子倍增消失,击穿延迟时间由气体碰撞电离来决定。 展开更多
关键词 介质表面击穿 高功率微波 次级电子倍增 粒子模拟-蒙特卡罗碰撞
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5-100A整流管芯片台面造型与电压击穿
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作者 程德明 胡建业 胡文新 《科技传播》 2012年第19期85-86,共2页
对5-100A整流管芯片的垂直边缘面的各种台面结构,根据电中性原理,讨论了其内部关于正负电荷、电力线、电场强度和等势线的分布关系,推导出了各种台面结构在反向电压下的击穿状态理论。选择合适的化学腐蚀造型工艺,使产品在加上反向雪崩... 对5-100A整流管芯片的垂直边缘面的各种台面结构,根据电中性原理,讨论了其内部关于正负电荷、电力线、电场强度和等势线的分布关系,推导出了各种台面结构在反向电压下的击穿状态理论。选择合适的化学腐蚀造型工艺,使产品在加上反向雪崩电压时处于体击穿状态,避免表面击穿或亚表面层击穿。 展开更多
关键词 垂直边缘面 台面造型 表面击穿 雪崩体击穿 表面击穿
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介质表面高功率微波击穿的数值模拟 被引量:22
7
作者 蔡利兵 王建国 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2009年第5期3268-3273,共6页
研究了用于模拟高功率微波条件下介质表面击穿的静电PIC-MCC模型,并通过自行编写的数值模拟程序模拟了真空及不同气压条件下介质表面击穿过程中的次级电子倍增和气体电离等过程.模拟结果发现,在真空及低气压条件下,电子的主要来源是次... 研究了用于模拟高功率微波条件下介质表面击穿的静电PIC-MCC模型,并通过自行编写的数值模拟程序模拟了真空及不同气压条件下介质表面击穿过程中的次级电子倍增和气体电离等过程.模拟结果发现,在真空及低气压条件下,电子的主要来源是次级电子倍增,电子数量以两倍于入射场的频率振荡;在高气压情况下,电子的主要来源是气体电离. 展开更多
关键词 介质表面击穿 高功率微波 数值模拟 次级电子倍增
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介质表面高功率微波击穿中释气现象的数值模拟研究 被引量:9
8
作者 蔡利兵 王建国 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第2期526-535,共10页
建立了一个简单的高功率微波(HPM)介质表面击穿释气模型,并采用PIC(partiele-in-cell)-MCC(Monte Carlo collisions)方法,通过自行编写的介质表面击穿数值模拟程序对不同释气条件下的介质表面HPM击穿过程进行了数值模拟研究,得到了击穿... 建立了一个简单的高功率微波(HPM)介质表面击穿释气模型,并采用PIC(partiele-in-cell)-MCC(Monte Carlo collisions)方法,通过自行编写的介质表面击穿数值模拟程序对不同释气条件下的介质表面HPM击穿过程进行了数值模拟研究,得到了击穿过程中电子数量等的时间图像和不同释气速度下的击穿延迟时间.模拟结果表明,对于具有一定时间宽度的HPM脉冲,当介质表面气体脱附速度较小时,由于介质表面气体层形成太慢而不会发生击穿;只有当脱附速度大于一定值时,击穿才会发生且击穿延迟时间在一定范围内随着脱附速度的增加而缩短.最后,将数值模拟得到的介质表面HPM击穿数据,与单极性表面击穿的实验诊断图像进行了对比,两者的发展趋势符合很好. 展开更多
关键词 释气现象 介质表面击穿 高功率微波 数值模拟
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外磁场对介质表面次级电子倍增效应的影响 被引量:2
9
作者 蔡利兵 王建国 +3 位作者 朱湘琴 王玥 宣春 夏洪富 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2012年第7期265-270,共6页
本文采用Particle-in-cell数值方法模拟研究了不同强度外磁场条件下的次级电子倍增效应过程,分析了外磁场对次级电子倍增效应的影响.结果表明,当外磁场达到一定强度时,次级电子倍增效应在微波传输的一半时间内被抑制.通过外磁场抑制,在... 本文采用Particle-in-cell数值方法模拟研究了不同强度外磁场条件下的次级电子倍增效应过程,分析了外磁场对次级电子倍增效应的影响.结果表明,当外磁场达到一定强度时,次级电子倍增效应在微波传输的一半时间内被抑制.通过外磁场抑制,在理想条件下可以使介质窗的微波传输功率容量提高4倍以上. 展开更多
关键词 次级电子倍增 外磁场 介质表面击穿 数值模拟
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强直流场介质表面次级电子倍增效应的数值模拟研究 被引量:1
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作者 蔡利兵 王建国 朱湘琴 《物理学报》 SCIE EI CAS CSCD 北大核心 2011年第8期417-424,共8页
通过粒子模拟方法,实现了强直流场下介质表面击穿过程中次级电子倍增效应的数值模拟.具体研究了强直流场场强、介质表面光滑度和次级电子产生率等对次级电子倍增的影响,以及倾斜直流场和外加磁场对次级电子倍增的抑制.结果表明,选择次... 通过粒子模拟方法,实现了强直流场下介质表面击穿过程中次级电子倍增效应的数值模拟.具体研究了强直流场场强、介质表面光滑度和次级电子产生率等对次级电子倍增的影响,以及倾斜直流场和外加磁场对次级电子倍增的抑制.结果表明,选择次级电子产生率较低的介质材料和倾斜强直流场可以有效降低次级电子倍增效应的强度,而外加磁场必须超过一定值时才可以有效降低次级电子倍增强度. 展开更多
关键词 次级电子倍增 强直流场 介质表面击穿 数值模拟
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