基于3种图像处理方法的杨树木材表面孔隙度比较

以转基因欧洲黑杨、北抗杨、转基因741杨和107杨为研究对象,通过图像处理后的色域分析,测量了木材表面孔隙度,并与Image-Pro Plus图像分析法和直线测量法进行比较。结果表明,Image-Pro Plus图像分析法可以直观获得木材横切面上管孔大小数值,但难以测量木材表面孔隙度;直线法虽然简化了测量工作,但仍旧耗费时间;基于图像处理的色域测定法在图片导入后可以即时获取木材表面孔隙度信息。色域测定法和直线测量法结果相当,4种杨树木材表面孔隙度大小依次为转基因欧洲黑杨>北抗杨>转基因741杨>107杨,其中直线测量法结果为75.91%、72.88%、70.73%、69.98%,色域测定法结果为70.61%、68.56%、65.56%、65.26%,Image-Pro Plus图像分析法测定管孔所占比率分别为20.76%、20.92%、22.64%、26.81%。

不同烧结次数对氧化锆陶瓷修复体强度的影响

目的评价不同烧结次数下的氧化锆陶瓷块的强度指标,并利用轮廓投影仪观测陶瓷表面的孔隙度,旨在揭示不同烧结次数对其强度的影响程度。方法用Upcera氧化锆锆块切削成相同规格(25mm×5mm×2mm)的样品瓷块30块,分为6组,每组5个样品,随机分为A、B、C、D、E、F六组,每组烧结次数依次为2、3、4、5、6、7次。按照YY0716-2009标准的要求,用夹具将陶瓷样品固定在万能试验机上,进行相关强度测试并记录测试结果,测试项目包括弯曲强度;利用轮廓投影仪观察表面孔隙度。采用SPSS软件对不同测得强度结果和孔隙度进行非参数统计学方法分析和组间比较的q检验分析。结果六组氧化锆试样烧结2、3、4、5、6、7次后,随着烧结次数的逐步增加,用放大100倍轮廓投影仪观察表面孔隙度,其孔隙分布范围逐渐增大,孔径逐渐减小。多次烧结后氧化锆试样弯曲强度分别为(997±145)Mpa;(999±120)Mpa;(1 019±51)Mpa;(1 008±115)Mpa;(1 007±120)Mpa,试样材料的三点弯曲强度经过多次烧结后无明显改变,各处理组间强度差异无统计学意义(P=0.97567)。结论随着烧结次数的增加,氧化锆内部晶体结构影响较大,但对氧化锆弯曲强度几乎无影响,氧化锆材料应该在口腔修复领域得到广泛的应用。

采用气体吸附法分析载体硅胶的孔隙结构

采用NOVA 2000 e型比表面积及孔隙度分析仪测定载体硅胶的比表面积和孔隙结构,考察了该方法的准确性和重复性,并对自制GC,进口955及LG 3种载体硅胶样品进行了测定,利用BJH法和NLDFT法对硅胶的孔径分布进行了计算。结果表明,该方法的测试结果准确,被测样品的比表面积、总孔容和平均孔径测定结果的相对标准偏差均小于2%;3种硅胶样品均含有圆柱状且孔径分布较窄的中孔,GC硅胶的比表面积和总孔容均较2种进口硅胶偏大;GC硅胶和955硅胶的孔径分布更接近,而LG硅胶的孔径分布范围相对更窄且孔隙分布更均匀。

容量法测量5A分子筛静态吸附CH4、CO和CO2的研究

采用容量法分别测量CH4、CO和CO2在5A分子筛上的等温吸附曲线,探究吸附温度和吸附压力对CH4、CO和CO2吸附量的影响。实验结果表明,吸附量随着吸附压力的上升逐渐增大。设定吸附温度在30℃、50℃和70℃时,5A分子筛在30℃时对CH4吸附量最大,为13.60cm3·g-1;对CO和CO2吸附量均在50℃时呈现最大值,分别为17.68cm3·g-1和94.38cm3·g-1。而吸附温度70℃时,对3种气体的吸附量均减小。