功率循环中表面安装器件(SMD)热变形的实时全息干涉测量研究

功率循环中表面安装器件（ＳＭＤ）的热应变是影响ＳＭＤ焊点可靠性的重要因素之一．本文采用实时全息干涉度量法对一个具有１００条引线的塑料四边引线封装器件（ＰＱＦＰ）在功率循环中的热－力耦合离面变形场进行了测量，获得了分别位于ＰＱＦＰ和印制电路版（ＰＣＢ）表面的离面变形数值，并根据两者之间的离变形失配，精确地计算出了引线和焊点的变形，为全面了解ＳＭＤ在功率循环条件下的热力学行为及分析ＳＭＤ焊点的疲劳失效机理提供了精确可靠的实验数据．

表面安装器件及其国内外发展状况

表面安装器件（ＳＭＤ：ＳｕｒｆａｃｅＭｏｕｎｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ）是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装，使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了ＳＭＤ的历史背景和基本概念，论述了国内外ＳＭＤ的发展状况，并就发展我国的ＳＭＤ产业提出了几点建议。

我国表面安装器件发展状况

概括介绍我国表面安装器件十年来的生产发展状况，提供至今生产线的引进分布、品种生产能力、原材料国产化、外形和引线框架标准、市场、国内表面安装技术设备研制动向，说明存在的问题和国外技术上的差距，从而就社会主义市场经济下，如何发展表面安装产业，提出一些建议以供参考。

表面安装器件的可靠性问题

电子设备不仅在其性能上不断地得到改进,而且在其基本结构方面也发生了根本性变化。引起这些变化的原因之一是在电子器件生产中采用了高密度组装技术,其中最成功的手段之一是采用表面安装技术(SMT)。采用表面安装技术生产的表面安装器件(SMD),其可靠性普遍得到提高。本文讨论了一些与表面安装器件生产及其可靠性有关的问题。

开发表面安装器件(SMD) 迎接我国组装革命(SMT)的到来

本文分析了SMT的发展趋势，特点及国内外市场前景，指出SMT是电子组装的未来，与之相适应的SMD也是器件的未来，现有的有引线器件将逐步消亡。生产器件的有关厂家，应将开创SMD列入议事日程，就现有的技术设备水平而言，可优先研制无引线芯片载体LCC，即无引线圆柱型开交二级管和稳压二级管。为保证研制成功，对关键工序密封工序的烧结模具进行初步设计，提供了必要的工艺条件，实施SMD开发是可行的并会有巨大的经济效益。

表面安装器件小型焊接机

在印制板的批量焊接中采用了先进的波分焊接技术,但在维修过程中需要有一个表面安装器件的小型焊接机,这里介绍一个自制焊接机电路,它只相当于市场同类产品售价的二分之一。电路如图1所示。该焊接机实际上是一个温度受控的焊接棒。对于表面安装器件,要求使用电压较低(12V)、功率较小(10～15V)的焊接棒。如果采用温度传感器的方式,电路将变得较为复杂,因此这里采用可变电压源的方式来控制焊接棒的温度。

国内外表面安装器件(SMD)发展现状

表面安装技术(SMT)是将新一代微小型无引线或引线极短的片状元器件贴装在印制电路板或其它基板表面,尔后通过再流焊等方法组装电子产品的一种新技术,也是当代电子设备制造中广泛采用的先进工业化主流技术,发展迅猛。

microSMDl90LR-2等：低电阻表面安装器件

TEConnectivity旗下业务部门TE电路保护部推出9个全新的低电阻（Lowrho）表面安装器件系列电路保护器件，特别适合空间受限的移动应用。这些器件提供过流和过热两种保护功能，用于智能电话、MP3／4播放器和便携式GPS装置等紧凑型消费电子产品中的电池组电路保护模块。

表面安装器件的自动清洗

在电子组装技术中,清洗占有极其重要地位。SMDs的应用使单位面积印制板上元器件的容量大为增加。典型的SMDs组装密度一般可达到普通元件组装密度的4～6倍。对于由片状电阻,片状电容和无引线芯片(LCCs)组成的SMDs组装件的焊后清洗,实践证明并非有效,这是由SMDs组装件结构特点所决定的。在这种新一代的组装件上,印制板与片状元件之间的空间间隔已达到0.08～0.15mm,以适应组装后进行波峰焊的需要。因此。

表面安装元器件及其连接的可靠性预计

随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备可靠性工作中急需解决的问题,美国国防部在1995年2月28日发布的MIL—HDBK—217F NOTICE2首次单独给出了表面安装元件及其连接可靠性预计模型和参数,本文对此做简要介绍以供广大整机设计部门参考。1 表面安装集成电路的可靠性预计美国军用标准MIL—HDBK—217E(1986年10月27日发布)在微电路部分给出了无引线芯片载体LCC的预计方法,217F(1991年12月发布)又给出了针栅阵列(PGA)以及包括有引线或无引线的SMT IC的预计方法,217F

表面安装器件及表面安装技术

本文较详细地介绍了表面安装器件,概述了表面安装技术的特点及现状,提出了我国机载电子制造领域应用该技术的几点想法。表面安装技术SM叮(S也企沈MoUD山犯lb出一加拓留)是新兴的第四代电子组装技术.它是由器件、材料。

表面安装元器件安装可靠性研究

通过分析研究影响表面安装元器件的安装可靠性因素得知,主要影响来自焊接过程中的热应力、温度冲击带来的机械应力、工作过程中焊点蠕变应力和组件安装或使用过程中遇到的机械应力等,对关键因素的影响得出相关结论并给出了相应案例。

印制电路、微模组件、多芯片组件、表面安装器件

Y2002-63479-886 0327830电子设备绝缘可靠性各种问题研究委员会报告摘要=Digest report of the investigation committee on variousproblems with high reliability for insulation of electronicequipment[会,英]/Tsukui,T.＆Yamano.Y.//2001IEEE Proceedings of International Symposium on Electri-

表面安装元器件包装载带成型原理

介绍表面安装元器件包装塑料载带回转成型和线性成型原理。

使用表面安装元器件的设计（续三）

使用表面安装元器件的设计（续三）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）４焊接技术４．１概述ＳＭＤ在电子工业引起革命的原因是为了在一个给定的包装中含有更多的功能，或同样的功能只需要更小的包装，同时具有高可靠性和低组装费用。ＳＭＴ已广泛用于消费...

航天用表面安装元器件再流焊焊点可靠性分析

通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜(SEM)等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化进行研究,依据试验数据对焊接可靠性进行评估,结果表明:按照再流焊接工艺参数焊接的试件,焊接质量可靠,质量一致性优于手工焊接。