表面安装组件的波峰焊工艺研究

针对表面安装组件波峰焊工艺的特殊性及表面组装元器件的焊接特性,介绍了安装设计中应注意的事项及表面安装组件波峰焊工艺要素的调整。

表面安装电路板组件可靠性的计算机仿真分析

目前评价产品可靠性的主要手段是试验测试，其弊端是对产品造成破坏。本文针对一种典型的电子产品──表面安装电路板组件，提出了一种非破坏性的可靠性评价方法，即采用计算机仿真技术。

电子行业中的清洗技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。

电子行业中的清洗技术

电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB，当在PCB上焊完组件后，需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术，并展望了未来清洗技术的发展。

SMT生产线最佳工艺研究

文中建立了ＳＭＴ装联系统模型，采用田口三次设计方法［１］，对影响系统信噪比（Ｓ／Ｎ）的主要工艺环节进行了分析研究。对ＳＭＴ中关键工序再流焊接、波峰焊接中的工艺参数的设定进行了正交设计，并对系统的输出特性值进行了稳定性分析。通过系统质量损失函数、信噪比的定量分析，揭示了各种质量干扰对系统的影响程度。