微细电火花铣削CAD/CAM方法研究

利用简单电极的微细电火花铣削加工具有适应性强、可操作性好等特点,在微三维结构的制作方面显示出了良好的应用前景。但是在电火花分层铣削加工中,加工表面始终存在着台阶问题,并且对方程难以给定的复杂曲面而言尤为如此。系统研究了微细电火花铣削的分层策略、电极轨迹生成方法、插补算法以及加工轨迹的平滑算法,结合等参数插补方法对分层加工后的型腔表面进行修正,较好地解决了加工台阶问题。利用所研究的CAD/CAM技术进行了加工试验,给出了亚毫米级复杂三维曲面的加工实例,验证了方法的正确性。

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续二)

玻璃纤维布是生产玻璃布基覆铜箔板的增强材料。也在复合型覆铜箔板(CEM系列板)的面布、多层线路板的半固化片等方面使用。本讲从玻璃纤维与玻璃纤维布的品种规格、性能、制造过程、表面处理及其在国外新技术发展等方面加以介绍。1.玻璃纤维布的品种。

PCB基材——覆铜箔板技术基础(续七)

5.国外高性能新型的FR-4覆铜箔板 为了适应电子工业的发展需要,提高PCB基板材料——覆铜箔板的性能(高耐热性、高尺寸稳定性,低介电常数等),在国外,近几年研制开发了不少新型树脂的玻璃布基覆铜箔板(如:聚酰亚胺树脂、聚四氟乙烯树脂、双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚苯醚树脂等)。但是,通过对一般FR—4树脂配方的进行改进,提高此类板的性能。