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创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish
被引量：
3
1
作者
B.Wessling
M.Thun
+5 位作者
C.Arribas-Sanchez
S.Gleeson
J.Posdorfer
M.Rischka
B.Zeysing
N.Arendt
《印制电路信息》
2007年第12期48-54,共7页
第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)的有机金属是沉积层的主要组成部分,约存在相当于4nm...
第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)的有机金属是沉积层的主要组成部分,约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。
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关键词
有机金属技术
最终
表面
处理
下载PDF
职称材料
下一代有机可焊性助焊剂
被引量：
3
2
作者
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013年第3期65-68,共4页
概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。
关键词
水溶性预涂焊剂
表面最终处理
低溶性后涂焊剂
下载PDF
职称材料
题名
创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish
被引量：
3
1
作者
B.Wessling
M.Thun
C.Arribas-Sanchez
S.Gleeson
J.Posdorfer
M.Rischka
B.Zeysing
N.Arendt
出处
《印制电路信息》
2007年第12期48-54,共7页
文摘
第一次,只有几纳米厚的薄层沉积在印制电路板的铜焊盘pad上,并且可以有效地防止氧化并保证其焊锡性。纳米层的厚度仅仅只有50nm,包含有机金属(导电聚合物)和少量的银。大于90%(体积)的有机金属是沉积层的主要组成部分,约存在相当于4nm厚的银。这个有机金属——银络合物的表面涂覆比任何已有的表面涂覆都要优越。
关键词
有机金属技术
最终
表面
处理
Keywords
Organic Metal
Final Nanofinish
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
下载PDF
职称材料
题名
下一代有机可焊性助焊剂
被引量：
3
2
作者
蔡积庆(译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2013年第3期65-68,共4页
文摘
概述了四国化成(株)开发的PCB最终表面处理用的下一代水溶性预涂焊剂。
关键词
水溶性预涂焊剂
表面最终处理
低溶性后涂焊剂
Keywords
Organic Solderability Preservative
Find Surface Finish Treatment
Low Active Post Flux
分类号
T-1 [一般工业技术]
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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被引量
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1
创新型的有机金属表面涂覆Nanofinish
B.Wessling
M.Thun
C.Arribas-Sanchez
S.Gleeson
J.Posdorfer
M.Rischka
B.Zeysing
N.Arendt
《印制电路信息》
2007
3
下载PDF
职称材料
2
下一代有机可焊性助焊剂
蔡积庆(译)
《印制电路信息》
2013
3
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职称材料
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