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硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究 被引量:1
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作者 邹子英 闵靖 《上海计量测试》 2000年第6期42-42,45,共2页
本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法。原理和实验结果。
关键词 单晶硅片 表面机械损伤层厚度 测试方法 半导体材料 磨角器 择优腐蚀法
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