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硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究
被引量:
1
1
作者
邹子英
闵靖
《上海计量测试》
2000年第6期42-42,45,共2页
本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法。原理和实验结果。
关键词
单晶硅片
表面机械损伤层厚度
测试方法
半导体材料
磨角器
择优腐蚀法
下载PDF
职称材料
题名
硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究
被引量:
1
1
作者
邹子英
闵靖
机构
上海市计量测试技术研究院
出处
《上海计量测试》
2000年第6期42-42,45,共2页
文摘
本文介绍了用磨角、择优腐蚀的方法显示和测试硅片表面的机械损伤层厚度的测试方法。原理和实验结果。
关键词
单晶硅片
表面机械损伤层厚度
测试方法
半导体材料
磨角器
择优腐蚀法
分类号
TN304.07 [电子电信—物理电子学]
下载PDF
职称材料
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作者
出处
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1
硅片表面机械损伤层厚度的测试方法研究
邹子英
闵靖
《上海计量测试》
2000
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