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纳米技术在表面涂(镀)覆中的应用
被引量:
5
1
作者
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007年第8期44-50,共7页
概述了纳米技术和材料,金属纳米粒子的特性以及在电子元件开发中应用纳米技术的微细线路形成。
关键词
纳米技术
纳米粒子
电子元件
微细线路
表面
涂
(
镀
)
覆
技术
下载PDF
职称材料
PCB技术的革新与进步
被引量:
8
2
作者
Ding Zhilian
《印制电路信息》
2007年第9期19-23,共5页
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
关键词
直流电
镀
导通孔填孔
镀
表面
涂
(
镀
)
覆
化学
镀
镍
钯浸金
直接浸金
下载PDF
职称材料
题名
纳米技术在表面涂(镀)覆中的应用
被引量:
5
1
作者
蔡积庆(编译)
机构
江苏南京
出处
《印制电路信息》
2007年第8期44-50,共7页
文摘
概述了纳米技术和材料,金属纳米粒子的特性以及在电子元件开发中应用纳米技术的微细线路形成。
关键词
纳米技术
纳米粒子
电子元件
微细线路
表面
涂
(
镀
)
覆
技术
Keywords
nanotechnology
nanoparticle
electronic component
microfine circuit
surface finishing technology
分类号
TB383 [一般工业技术—材料科学与工程]
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职称材料
题名
PCB技术的革新与进步
被引量:
8
2
作者
Ding Zhilian
出处
《印制电路信息》
2007年第9期19-23,共5页
文摘
文章概述了近几年来在PCB工业中生产技术的革新与进步情况,特别是直流电镀(镀层均匀性、填孔镀等)、表面涂(镀)覆(化学镀镍/钯浸金和直接浸金等)技术的革新与进步,推动了PCB工艺技术的发展。
关键词
直流电
镀
导通孔填孔
镀
表面
涂
(
镀
)
覆
化学
镀
镍
钯浸金
直接浸金
Keywords
DC plating
via fill plating
surface finish
electroless nickel electroless palladium immersiongold(ENEPIG)
direct immersion gold(DIG)
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
纳米技术在表面涂(镀)覆中的应用
蔡积庆(编译)
《印制电路信息》
2007
5
下载PDF
职称材料
2
PCB技术的革新与进步
Ding Zhilian
《印制电路信息》
2007
8
下载PDF
职称材料
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