全自动金丝球焊机的改造及应用

随着IC封装材料和技术的进步,产品引脚、焊线、焊盘尺寸正逐渐变小,芯片上焊盘间距不断减小,早期的全自动金丝球焊机已不能满足现有产品的工艺和质量要求,特提出将其改造为点胶机的设想。简要介绍了全自动金丝球焊机改造成时间/压力型全自动点胶机的系统组成和工作原理,以及其在IC封装芯片表面点胶特殊工艺中的应用,并对优缺点、影响点胶质量的因素等进行了分析,提出了改进提高的措施。

越来越小的射频导电衬垫

随着使用射频导电衬垫屏蔽体的体积越来越小,这些导电衬垫相应地也小了许多.在漫长的电子史上,曾经用在电弧激发的电磁波室内壁装贴防电磁泄漏金属板的方法来构建屏蔽室.