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金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响
被引量:
4
1
作者
张振霞
李秀霞
+1 位作者
韩勇
林毅
《真空电子技术》
2011年第4期42-45,59,共5页
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种...
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。
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关键词
陶瓷金属封接
金属化层
表面
状态
:
结合力
封接强度
下载PDF
职称材料
题名
金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响
被引量:
4
1
作者
张振霞
李秀霞
韩勇
林毅
机构
中国科学院电子学研究所中国科学院高功率微波源与技术重点实验室
出处
《真空电子技术》
2011年第4期42-45,59,共5页
文摘
针对陶瓷金属封接,分别采取了打磨法和酸洗法两种不同的方法对陶瓷金属化层的表面状况进行处理,得到了两种不同的表面状态。利用划痕测试法,分析比较了两种方法制备试验件表面的电镀镍层的结合力情况。进行抗拉实验,研究比较了采用两种不同方法处理后的陶瓷抗拉试验件的封接强度。研究表明,酸洗法对金属化陶瓷表面的处理可以使金属化层得到更为良好的表面状态,是一种可以提高陶瓷金属封接强度的有效可行的方法。
关键词
陶瓷金属封接
金属化层
表面
状态
:
结合力
封接强度
Keywords
Ceramic-metal sealing
Metallization layer
Surface state
Binding force
Sealing intensity
分类号
TB756 [一般工业技术—真空技术]
下载PDF
职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
操作
1
金属化层表面状况的不同处理方法对陶瓷金属封接强度的影响
张振霞
李秀霞
韩勇
林毅
《真空电子技术》
2011
4
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