聚合物基板表面状态对异相接枝的影响研究

研究了对于羟丙基纤维素 (HPC)基板进行表面修饰时 ,基板表面状态的调控对基板表面化学接枝的影响 .用双官能团化合物 2 ,4 甲苯二异氰酸酯 (TDI)作为接枝桥梁 ,其对位的异氰酸酯基先和基板上的羟基反应 ,保留的邻位异氰酸酯基进一步再与丙烯酸的羧基反应 ,让接枝在基板上的活性丙烯酸分子继续和丙烯酸溶液聚合 ,通过这种途径在基板表面修饰聚丙烯酸 .基板制备时 ,由于不同介质对HPC基板表面的不同诱导作用 ,导致表面组成各异 ,大大影响了接枝反应的效果 .红外光谱和二次离子飞行时间质谱均证明了可以用 2 ,4 甲苯 -二异氰酸酯 (TDI)分子做接枝桥梁在基板表面异相接枝上羧基并进一步接枝聚丙烯酸 ,从而达到修饰基板的目的 .