无机“金属”表面精饰处理、工艺和设备的技术发展（上）

Sizelove从商业的角度对二十一世纪的金属精饰进行了论述，并讨论了在新千年如何运作表面精饰处理行业。Larson调查了精饰处理厂和它们的客户来确定市场关系。

表面处理期刊纵览

表面精饰处理基础信息专辑：酸性硫酸盐＆焦硫酸铜镀铜；阳极氧化；镀黄铜；镀镉；氰化镀铜；装饰性及硬铬电镀；电泳涂装；化学镀工艺；镀金；镀镍；有机涂层表面精饰及预处理；镀钯；粉末涂装；镀铑；镀银；镀锡；镀锡-铅合金；

最近的PCB表面处理和今后的技术动向

概述了PCB的微细电路和最终表面涂覆处理技术动向。

第十讲 镍基合金基带电化学抛光研究——均匀设计应用解读

案例摘录于《高温超导材料-镍基合金基带表面精饰技术研究》。硕士论文学生朱海,导师吴向阳、彭东辉两位教授级高级工程师,导师助理韩婕,2014年5月9日通过了论文答辩。笔者摘采引用,重点是对均匀设计应用中带有普遍意义的几个问题展开了讨论。镍基合金基带厚约0.08 mm,要求电化学抛光后,表面粗糙度Rms〈10 nm。通过电化学抛光-溶解将冷轧基带表面大小角度晶界及晶界沟槽效应消除，又不能大尺度地减薄基带，技术上必须从工程电化学抛光提升到纳米级的表面精饰处理研究。