表面组装技术与表面组装元器件

7.片状滤波器 片状滤波器有陶瓷、石英晶体和集中参数三种类型。其中,陶瓷滤波器品种多,发展也较快。这种陶瓷滤波器具有体积小、重量轻、高频化和数字化等特点。 图20是三种片状多层微型带通陶瓷滤波器的外形结构。表18是它们的主要技术性能。其中,LFC30型滤波器主要用在便携式数字电话机中,LFJ30型滤波器主要用在最新型无电码电话机中。一般情况下,伴随着滤波器体积小型化,其插入损耗要增大。

低温烧结Cu、Zn掺杂Co_2-Y平面六角铁氧体及其频率特性

报道了通过Bi2 O3的掺杂而获得的在较低温度(870℃左右 )下烧成的Y型平面六角结构软磁铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率和介电常数的频率特性。研究发现Cu、Zn掺杂的Co2 Y型软磁铁氧体材料 (Ba2 Co1 .2 -xZnxCu0 .8Fe1 2O2 2 )在甚高频段具有良好的磁性能和介电性能 ,且此种材料烧结温度低 ,易于实现低温烧结 ,是一种可以用于甚高频段的理想的软磁材料。

甚高频片式电感用低温烧结平面六角软磁铁氧体的电磁性能

采用BPb玻璃为助烧剂,870℃烧结Y型平面六角结构软磁铁氧体,分析其烧结工艺、显微结构及起始磁导率和介电常数的频率特性。研究发现,含Co、Zn、Cu的Y型铁氧体材料(Ba_2Me_2Fe_(12)O_(22),Me=Co、Zn、Cu)在甚高频段具有良好的磁性能,采用BPb玻璃为助烧剂可有效地实现此种材料的低温烧结,并大大改善其介电性能。

低温烧结 Li 铁氧体及其频率特性

报道了通过Ｂｉ２Ｏ３的掺杂而获得的在较低温度（８８０℃左右）下烧成的Ｌｉ铁氧体的烧结工艺、结构特征及其磁导率的频率特性。发现材料实现低烧的同时也有效地克服了烧结过程中的Ｌｉ挥发，用Ｚｎ和Ｃｏ部分地替代Ｌｉ可有效地提高材料的起始磁导率和截止频率。

安川伺服让SMT贴片机如虎添翼

表面贴装技术，是利用锡膏印刷机、贴片机、回流焊等专业自动组装设备，将表面组装元件（如电阻、电容、电感等）直接贴到电路板表面的一种电子接装技术，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。