表面组装技术生产线扩产改造方案

车间表面组装技术(SMT)生产线的设备合理化配置情况,直接影响到产品的生产效率、生产质量。建立新SMT生产线或对老SMT生产线进行改建、扩建,应根据实际情况确定SMT生产线的规模,计算出需要设备的具体数量,同时还应考虑生产线的可扩展性,方便日后扩大生产的规模。由生产条件来确定生产线的规模,需考虑设备的类型及组线方式等诸多因素,进行SMT生产线配置。

石油仪器中的SMT技术及工艺设计

SMT技术已成为当今电子组装的主流技术。先进的石油仪器,不但要有先进的电路和结构设计,更需要先进的电子组装工艺技术。文章首先介绍了SMT技术,然后分别介绍了适合于科研开发阶段、试制阶段、以及批量生产的SMT工艺设计,并阐述其优缺点。

先进电子制造技术的发展

依据先进制造技术的特点,系统论述先进电子制造技术,探讨在现代大制造环境下所涉及的电子设计技术和电子制造技术的等相关理论、方法、技术和最新发展。

电子SMT虚拟制造培训系统的研究

本文论述先进SMT虚拟制造技术,研发出先进电子SMT教学培训系统,在电子SMT设计和制造"孤岛"间建立联系,将PCB设计、SMT生产线工艺设计、关健SMT设备编程、加工过程可视化仿真和可制造性评价系统集成,在计算机上以直观、生动、精确的方式模拟出先进电子SMT制造技术。

SMT建模仿真研究现状及发展

概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用。

浅谈SMT焊接质量检测及可靠性分析

SMT产品的质量与可靠性是SMT产品的生命。SMT产品因为焊接导致的问题一般是由于在生产过程中焊点质量问题。随着新型元器件迅速发展,现如今SMT产品越来越复杂,在BGA用于生产之后,CSP和FC也开始步入企业生产阶段,从而使SMT的质量检测技术和可靠性分析越来越复杂。文章主要介绍SMT产品焊接质量的检测及其可靠性分析,主要包括各种元器件焊接焊点质量检测方式,最后对SMT生产中焊接的可靠性进行分析。

小批量多类型PCB板组装生产调度算法研究

文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程,研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB板类型转换生产时的调整时间对生产效率的影响,提出了一种能够有效缩短PCB生产调整时间的生产调度启发式算法。仿真数据表明,该算法能够给出较好的生产调度方案,提高PCB组装生产效率。

市场人才需求就是我们办学的目标——谈SMT新型专业的创建与实践

SMT是随着高科技发展而诞生的新型行业,我院为满足市场需求,走“产、学、研”相结合的道路,坚持“素质教育为核心,职业能力培养为主线”的原则,采用模块化的教学方式,创办新专业,培养新型人才。

SMT回流焊温度测试仪的设计

在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流焊温度测试仪由现场单片机控制的测试系统和上位微机组成。现场单片机控制的测试系统对温度进行采集和处理,并通过串口发送给微机,由微机实现数据分析、曲线显示和打印。实验结果表明,该测试仪能够准确地测出回流焊温度。

加强基础理论和工艺研究努力使我国早日成为SMT强国

加强基础理论和工艺研究，尽快提高我国SMT设计、制造、工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。

基于ST350返修台的回流焊接温度曲线研究

主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲线的主要因素,诸如回温焊膏、搅拌焊膏、焊膏印刷厚度与外形、PCB传输速度、各加热区温度设定、回流炉对流导热率以及回流炉技术参数等等,得出比较贴切的近似值以供温度曲线参考,提高工作效率,并针对性地提出工艺改善方法,优化生产工艺。

提高高密度器件贴装合格率

表面组装技术(SMT)是无需对印制板钻插装孔,直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位置上的装联技术,由于它具有结构紧凑、组装密度高、体积小、重量轻、高频特性好、耐振动抗冲等特点,被广泛应用到电子产品电路中。如何提高高密度器件的贴装合格率,对提高电子产品的质量起着关键作用。