再流焊工艺技术研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。本文介绍了再流焊接的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。

再流焊工艺技术的研究

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视。文中介绍了再流焊的一般技术要求,并给出了典型温度曲线以及温度曲线上主要控制点的工艺参数。同时还介绍了再流焊中常见的质量缺陷,并粗浅地讨论了其产生的原因及其相应对策。

面向产品生命周期的SMA多信息描述技术研究

本文借鉴在一般制造产品信息描述上的已有成果,对 SMA(Surface Mount Assemblies)产品信息的描述技术进行研究,针对 SMA 产品信息所具有的特点,寻求一种可以满足实际应用,并使其能贯穿产品研制、生产、使用和维护等产品寿命全周期的信息描述、传递、运算、控制、存储整个过程之中的解决方案。本文给出该方案的概念、实现方法和信息描述系统的演示性原型。

再流焊工艺技术及其发展

随着表面贴装技术的发展,再流焊越来越受到人们的重视,本文从多个方面对再流焊工艺进行了较详细的介绍。