印制板的表面终饰工艺系列讲座 第一讲 印制板的表面终饰工艺简介

对印制板表面终饰工艺的概念、面临的挑战及现存的问题进行了阐述,并提出了电子产品的无铅化趋势。介绍了为寻找热风整平替代工艺而进行的工作。

印制电路板表面终饰工艺的研究与发展趋势

热风整平工艺一直是印刷电路板制造中最后的表面处理工艺,但随着印刷电路板的精细化和复杂化以及环境保护的需要,热风整平工艺已被限制应用。由此,产生了一些替代工艺,包括有机焊接保护剂、化学镀镍/金、化学浸锡以及化学浸银等。本文对热风整平及其主要替代工艺作出评价和探讨,并对未来印刷电路版表面终饰技术的研究和发展提出一些看法。

化镍电锡技术在PCB表面装饰中的应用

表面终饰能防止PCB表面铜线路及焊盘的氧化和腐蚀,并保障基板上焊盘与贴装(SMT)器件等的可焊性。常用表面终饰中,化学镀镍浸金具有良好的抗氧化、可焊性高和润湿能力好、适用于打线等性能优势,但价格高昂。为平衡PCB表面终饰的性能和成本,本文在铜表面化学镀镍,沉积2μm的Ni层后,再电镀锡层形成Cu/Ni/Sn三层结构,以Ni层阻挡Cu-Sn之间的合金化,提高界面的抗电迁移性能,抑制锡须生长,并保留锡层良好的润湿和焊接特性。所获镀层进行了可靠性测试,抗氧化测试,电气测试等,并与沉锡技术进行了对比,本方法性能优越,价格适中,且适合水平线生产。

21世纪的表面处理新技术(待续)

表面处理技术不仅是产品的美容术,也是许多产品的制造技术,产品性能的改良技术和高科技的最新纳米材料的制造技术。面对21世纪环境保护新法规的出台以及高新技术发展的新需求,表面处理将如何适应这种新需求呢?评述了适应新环保新法规要求的印制板无铅表面终饰技术,如化学镀镍/置换镀金、置换镀银、置换镀锡、有机保焊剂(OSP)以及电镀镍/电镀金等工艺的优缺点。电镀、化学镀和复合镀是获得纳米膜层的最简便方法,介绍了许多纳米新镀层的性质、晶粒尺寸大小的控制以及纳米镀层在表面处理上的应用。还介绍了信息产业的表面处理新技术,如芯片铜线路的湿法工艺,印制板的二阶盲孔镀铜、细线芯片的单槽镀铜系统以及超细线挠性印制板的置换镀银和置换镀锡。最后还介绍了21世纪最新的超临界流体(SCF)表面处理新技术的特点及其在信息和印制板产业上的应用。