等效表面电荷对台面半导体器件钝化的影响

进一步研究了半导体斜角造型p-n结的表面空间电荷层模型与表面耗尽区模型。计算了耗尽情况下p-n结的表面空间电荷密度,分析了等效表面电荷密度对正斜角造型p-n结表面耗尽区的影响。利用聚酰亚胺和聚酯改性漆钝化的晶闸管电学特性证实了等效表面电荷密度对台面半导体钝化的影响。同时,通过分别采用聚酰亚胺和掺氧多晶硅钝化的高压整流管研究表明,基于掺氧多晶硅的钝化结构具有屏蔽电荷和均匀电场的作用。

耗尽型6H-SiC埋沟PMOSFET电流解析模型

在考虑到杂质的不完全离化作用时，建立了SiC埋沟PMOSFET在发生表面多子耗尽时的电流解析模型。实验结果和模拟结果的一致性说明了此模型的准确性。在300～600K温度范围表面弱电场的条件下．由于杂质不完全离化作用得到充分体现．因此器件的工作状态有不同于常规模型下的特性；当温度升高时离化率的增大使得杂质的不完全离化作用得不到体现，所以文中模型的结果向常规模型的结果靠近．且都与实验结果接近。同时为了充分利用埋沟器件体内沟道的优势．对埋沟掺杂的浓度和深度也进行了合理的设计。

斜角造型高压硅器件表面特性的光感生电流法检测

采用激光探针表面电荷测量系统,实现了有机/无机介质膜保护下的高压硅器件表面耗尽区展宽的测量,分析了光感生电流(OBIC)曲线与硅表面少子扩散长度、表面复合速率以及波长相关吸收系数的关系.实验和计算结果表明,He Ne激光束由于具有较大的吸收系数(>3200cm-1)和适当的透射深度(≈3 1μm),对曲线上下沿变化影响很小,测量结果可以直接反映硅表面本身的响应.小正斜角造型大功率硅整流管在反向偏置下,表面耗尽区在稳态光电导下的扩展几乎都是在低掺杂的n区进行,p区的扩展被"钉扎".表面保护不良时,OBIC曲线可直接反映出局部的电场倍增状态.对不同腐蚀时间处理的磨角造型硅表面,OBIC测量结果表明,当腐蚀时间短时,表面少子寿命较低;反之,则寿命会有所提高.

网格敏感区硅光探测器

研究了网格结构硅光敏二极管，在这种结构中，网格条区为ＰＮ结区，网格孔区为高电阻率衬底材料区。在反向工作电压作用下，网孔区将被耗尽，成为ＰＮ结与表面耗尽区结构统一的光探测器。测量表明，这种结构的器件是一种高响应度、宽光谱范围的光探测器件。

An Analytical Threshold Voltage Model for Fully Depleted SOI MOSFETs

A new two-dimensional （2D） analytical model for the threshold-voltage of fully depleted SOI MOSFETs is derived. The 2D potential distribution functions in the active layer of the devices are obtained through solving the 2D Poisson＇s equation. The minimum of the potential at the oxide-Si layer interface is used to monitor the threshold voltage of the SOI MOSFETs. This model is verified by its excellent agreement with MEDICI simulation using SOI MOSFETs with different gate lengths,gate oxide thicknesses,silicon film thicknesses,and channel doping concentrations.