计算机辅助已加工表面质量分析系统

分析已加工表面质量的影响因素和变化规律 ,有助于在零件加工时 ,获得规定的表面质量要求。设计和开发计算机辅助已加工表面质量分析系统 ,可以快捷地检索到各种加工方法所能达到的表面粗糙度 ,工件表面加工硬化情况 。

半导体抛光晶片缺陷的光学无损检测研究

抛光晶片缺陷检测是半导体材料生产和器件生产中的一个重要环节,晶片质量及器件成品率与缺陷检测的成功与否有着相当重要的关系。本文重点介绍了利用我国古代劳动人民发明的透光镜原理建立的抛光晶片激光无损缺陷检测技术和相应的仪器系统,并对一系列缺陷的测试和实验分析结果进行了相应的讨论。