FPC焊盘设计类型选择导致的DFM问题及其对策

本文介绍了两种典型的FPC焊盘设计类型，即SMD和NSMD的定义、特点，以及对于FPC制造过程或FPC’A组装过程（SMT）的影响。并以FPC上WCSP封装为例分别阐述了两种焊盘设计导致的DFM问题及其对策。

BGA再流焊技术

随着科学技术的飞速发展,电子器件封装的小型化技术也得到很大的提高,元器件的组装密度越来越高。IC封装向着集成化、高性能化、多引线、面阵列端子型封装和裸芯片组装方向发展,这已经远远超出传统电路的SMT组装技术。本文着重从BGA器件的封装形式、再流焊技术以及检测三方面进行详细讨论。

SMD技术向高端的发展趋势

引言 电子整机在小型化、便携式、多功能、数字化以及高可靠、高性能方面的需求,进一步推动表面贴装型元器件(SMD)技术向集成化迅速发展.原有的单一功能片式元器件无论从尺寸或功能、性能、可靠性等均远远不能满足需求.SMD采用混合微电子技术,进一步向混合集成化发展,已成为必然趋势.其中应用最多的是低温共烧陶瓷(LTCC)技术、多芯片组件(MCM)技术以及球栅阵列(BGA)封装技术、芯片尺寸封装(CSP)技术.

IC设计中的封装问题

在IC设计中如果没有充分考虑封装需要，可能会带来一些问题，甚或影响IC性能。本文将讨论与IC设计有关的一些封装要求。

Murata噪声抑制终端电容

Murata Electronics North Alnerica公司推出其NFM18PS 0603表面贴装型3端电容系列。这一新型电容采用经改进的电极结构，据称可以减少等效串联电感(ESL)，从而改善高频滤波性能，在100MHZ～1GHz插损50dB～70dB。该系列适于使用在数字电子设备中，如DVD。