无铅回流炉技术发展综述

随着电子产品小型化、无铅化的趋势,电路板表面贴装焊接技术也在不断的发展。叙述了回流焊设备技术发展的历史与趋势,分析了无铅电子产品对回流焊接的技术要求,提出了无铅回流焊接设备的关键技术。

电装数字化设计制造系统建设方案研究与探讨

针数字化设计制造是新形势下产品智能化生产的必经之路。电装数字化设计制造系统涉及产品电装设计、加工/装配工艺、生产管理、档案管理等多个业务部门,是一个联动的、系统性的工程项目,是产品数字化生产建设中重要的一环。该系统的建设能够提高设计、工艺、档案、生产等部门的整体快速连调、联动能力,更好的运用DFMEA和PFMEA(设计、制造阶段过程失效模式及后果分析)工具,提高产品电装的可靠性与可制造性,提高产品生产效率,跟上客户的需求,适应电子产品日益激烈的市场竞争。