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消除无线IC中的隐患(衬底噪音耦合)
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作者 Tallis Blalack Francois Clement 王正华 《今日电子》 2000年第12期45-47,共3页
分析工具可以使无线电设计人员实际观察到芯片中由于衬底耦合产生的噪音特性
关键词 集成电路 衬底噪音耦合 无线电设计
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