压电陶瓷银层附着力及其影响因素

通过瓷件表面粗糙度、瓷件的清洗方式、烧渗银温度和曲线等工艺过程的试验,研究了压电陶瓷银层附着力的影响因素。结果表明主要影响因素是瓷件表面粗糙度、清洁度以及银层烧结温度和曲线。在实际应用中,如果用天然石榴石金刚砂W40微粉细磨瓷件表面,再采用超声波清洗及煅烧,然后在780℃左右烧渗银,可使附着力达到最大,约1800N/cm2。

普通晶体振荡器的关键工序研究

普通晶体振荡器(SPXO)是用量最大的石英晶体器件,其关键生产工序控制对于保障其质量与可靠性具有重要的意义。因此,对SPXO的关键工序进行了研究。首先,介绍了SPXO的结构和加工工序;然后,从中找出3个关键工序,即:被银前的清洗工序、点胶工序和微调工序;最后,介绍了一些由于关键工序未得到有效控制而导致的失效案例和失效分析过程,以使相关研究者更深刻地了解和掌握这些关键工序,从而有效地提高SPXO的总体质量,降低SPXO的失效率。