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题名硅片键合强度测试系统研究
被引量:4
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作者
陈立国
孙立宁
黄庆安
陈涛
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机构
哈尔滨工业大学机器人研究所
东南大学微电子中心MEMS国家教育部重点实验室
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出处
《测试技术学报》
EI
2005年第2期137-140,共4页
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基金
国家863计划资助项目(2004AA404044)
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文摘
对现有的几种硅片键合强度测试方法进行总结,在裂纹传播扩散法测试机理分析的基础上,提出了测试系统需要得到的参数和功能.采用模块化设计思想,对测试系统中的精密定位、显微视觉、红外测试和控制系统等关键技术分别研究,最后将单元技术集成,研制成功测试系统样机.通过对多个键合硅片强度测试对比实验,证明了该系统的有效性.
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关键词
键合强度
键合
表面能
裂纹传播扩散
测试
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Keywords
bond strength
wafer bonding
surface energy
crack-opening
test
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分类号
TP24
[自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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题名圆片直接键合界面表面能测试研究
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作者
廖广兰
王美成
史铁林
史玉平
汤自荣
聂磊
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机构
华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室
武汉光电国家实验室
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出处
《半导体光电》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2008年第3期379-382,共4页
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基金
国家“973”计划资助项目(2003CB716207)
国家自然科学基金资助项目(50405033,50775091)
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文摘
基于裂纹传播扩散法,研究了键合圆片的表面能计算方法,推导出包括圆形、矩形、三角形等形状样品的平均表面能计算公式,并应用于硅片直接键合的表面能计算。应用实例表明,上述公式能方便地计算出键合圆片的平均表面能,实现对键合质量的检测和评估,进而可以指导和优化圆片直接键合工艺。
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关键词
圆片键合
界面
裂纹传播扩散
表面能
测试
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Keywords
wafer bonding
interface
crack-opening
surface energy
measurement
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分类号
TN432
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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