面向元器件应用验证的工艺装联评价方法研究

近年来,随着我国工业技术的快速发展,电子产品对配套的国产元器件的功能性能、质量和可靠性有了更高的要求。通过针对性地设计一套系统性的方法,应用验证可以提前暴露产品在整机中使用时存在的风险点。工艺装联适应性是其中重要的组成部分,因此介绍了一种面向应用验证的工艺装联适应性评价方法,可以为国产元器件选型、产品可靠性设计和工艺实施应用提供参考。

一种CQFP器件装联可靠性的评估方法

CQFP封装器件具有气密性良好、电气性能优良和散热性好等特点,使得该类封装器件在电子产品中的应用越来越广泛,但其引脚密度高、基板采用陶瓷等特点又会引发装联可靠性问题。以CQFP封装器件为研究对象,阐述了CQFP封装器件的特点,分析了影响CQFP器件的焊接可靠性的因素,提出了一种装联可靠性的评估方法,方法可识别CQFP器件在复杂环境下的装联可靠性问题,可作为装联可靠性摸底试验的辅助手段。

电子装联中的工艺改进——SMTA（中国）2004年会论文

本文探讨了电子装联工艺改进的重要性，并对如何开展工艺改进提出了自己的看法。最后以一个电子装联的实际案例说明的工艺改进实践过程。

电子装联生产线柔性管理方法研究

随着我国现代社会经济飞速发展,使得企业之间的竞争日益激烈,以往无法适应市场变化需求的企业必然会遭到淘汰。一些电子企业生产线由于人员管理不到位、机械设备维修策略不科学等多方面因素影响,导致生产效率低下,使得企业发展受到严重阻碍。为此,文章从柔性管理特点出发,明确阐述了采用柔性管理方法提高电子装联生产线效率的优点,在此基础上提出了成组技术,在该技术应用下全面梳理并设计出现场管理过程要素,包括生产流程、现场布局、信息管理、可视化工艺文件等,最终形成较为成熟的工序,发挥成组单元柔性管理方法作用,而后对这一柔性管理实践应用效果进行了总结。希望此次分析可以进一步优化电子装联生产线管理,提高生产效率,保证产品生产质量。

浅论发展中的电子装联焊接工艺

围绕电子装联工艺展开论述,介绍现代电子装联工艺技术的变迁与发展,在分析电子装联工艺可靠性基础上,指出电子装联技术发展的主要特点,对现代电子装联工艺技术发展趋势做深入诠释,以期能为有关人员提供有用的参考。

现代电子装联工艺技术的发展趋势探讨

随着现代电子工业的不断发展,对电子产品性能要求越来越高。在保证产品功能的前提下,如何提高产品的可靠性、稳定性、安全性成为当前人们关注的热点问题。随着我国半导体产业的快速发展,半导体芯片制造技术取得了长足进步,但与国外先进水平相比仍存在较大差距。为了解决这一问题,必须加快发展集成电路封装和测试技术。同时随着微机电系统、传感器等新器件的兴起和发展以及智能手机的普及应用,为微电子工艺的发展提供了广阔的空间。

静电防护技术在电子产品装联中的应用研究

在常规电子产品装联中,会有时间长、完成率低、破损部件较多的现象。根据此现象提出基于静电防护的电子产品装联技术。首先对电子产品装联组成和质量控制进行叙述,对基于静电防护的电子产品可焊接检查和预处理进行设计,在可焊接检查过程中作为衡量元器件和PCB焊接部位能否进行准确焊接的重要标准,采用静电防护技术,通过静电防护操作台进行操作。并在安装过程中应用到静电防护技术,根据防静电安装元器件环境示意图可看出。最后对电子产品再流焊接和清洁度检测,检测成功符合标准一个产品的装联操作完成。为验证该方法的实用性,设计了对比实验,将基于简单静电防护技术的产品和为进行静电防护的产品与本文方法进行对比,通过对比得出,三组数据本文方法均有优势。

SMT装联工艺过程及其环境的控制

主要论述了表面组装技术(SMT)的装联工艺实施过程,并对其实施环境进行工艺控制,使产品采用最佳的生产工艺,并在最佳的环境下进行生产,以提高SMT产品的生产质量,从而保证电子产品的最终质量与使用可靠性。

航天电子产品整机的装联布线

文章介绍了航天电子产品整机装联布线的原则、注意要点、方法、顺序及常见问题的处理。

三维电子装联工艺文件设计方法

传统的三维装配工艺设计技术日臻成熟,而对三维电子装联工艺设计的研究较少。通过电子装联工艺模型构建、电子装联工艺信息表达规则库的建立和电子装联工艺符号的设计,解决了电子装联工艺三维模型构建困难、基于三维模型的电子装联工艺信息表达手段缺失等问题,通过工艺规程树的构建和工艺设计规程包、封装,实现了以工艺规程树为核心的电子装联工艺信息流的集成。

核电厂安全级DCS设备装联工艺的可靠性浅析及验证评估

核电厂安全级DCS设备整机装联过程中影响设备产品质量的因素很多,基于核安全法规和工艺技术标准的要求,通过对整机装联过程中主要影响因素的列举分析,采用对设备装联工艺验证与评估的方式,对核电厂安全级DCS设备装联过程中所使用的工艺技术的安全可靠性进行浅析。这些工艺方法在CPR1000项目机组、台山项目(EPR)、阳江5&6号机组(Firm Sys)、马赛克盘台、高温堆、RIC等项目DCS设备整机装联过程中得以应用,有效提高了设备产品质量的安全可靠性,具有推广的价值。

多层微波印制板制造工艺及装联技术研究

使用CLTE-XT微波基板、fastRise-28和CuClad6700粘结片,重点研究了多层微波印制板制造工艺中多层化压制、数控钻孔、孔壁钻污处理、孔金属化活化处理等关键工艺,实现了陶瓷粉填充聚四氟乙烯介质多层印制板的制造。此外,对多层微波印制板后续电子装联技术进行了探讨。本项研究结果表明,选用合适的粘结片材料,能够实现聚四氟乙烯树脂体系基板材料的多层化制造。

自主创新,促进塑料包装行业有序稳定、健康地发展——在中国包装联合会塑料包装委员会第七届第一次年会上的发言

一、2005年塑料包装行业经济状况分析 2005年，对塑料包装行业来讲，是不平凡的一年，塑料包装企业在原料涨价，市场竞争激烈的困难条件下，在中央宏观调控政策指引下，积极调整产品结构，转变生产经营和经济增长方式，通过广大职工不懈努力，企业科技创新和抵御风险能力不断增强，取得了新的成绩。据初步统计，塑料包装材料总产量从2004年的703．5万吨增加到807．5万吨．增长率达到14．8％。一年来，产品质量、技术水平有所提高，市场流通量明显增加，产销趋势趋于平稳发展，并向好的方向发展。主要产品产量分析见下表：

遥感器用高密度板间电连接器装联工艺研究

分析了高密度、细间距板间电连接器的结构特点和装联技术难点,采用设计搪锡工装、改进电连接器的安装方式及工艺方法,解决了高密度、细间距板间电连接器的搪锡、插装及焊接等工艺瓶颈问题,总结出航天遥感器用高密度、细间距板间电连接器的装联工艺方法。

星用固态放大器I/O装联技术研究

介绍了固态放大器的I/O端同轴连接器内导体与多种印制电路板上微带线的接连方式和焊接应力分析。建立了常用的连接器内导体与印制电路板接连焊接的模型,并模拟了端口的微波性能,给出了I/O端口低应力接连挠性焊接的方法。应用该工艺方法装联的固态放大器I/O端口性能,测试结果与仿真结果基本一致;经环境适应性试验,无热应力和疲劳失效,符合航天电子产品使用要求。

射频电缆组件装联技术研究

介绍了射频同轴电缆线中电磁场分布特点和其特性阻抗表达式。叙述了射频电缆组件装联过程中,为了保证电缆组件每个截面上特性阻抗均为50Ω而应遵循的原则。在射频电缆组件制作过程中,针对影响电缆组件性能指标的内导体间连接、外导体间连接和填充介质截面处理等问题,应用了特性阻抗的概念对其进行了分析研究。指出影响射频电缆组件性能指标的因素。最后给出装联技术、工艺技术及其管理方面可以改善射频电缆组件性能指标的方法。

自主创新 又好又快地发展塑料包装材料——在2007年中国包装联合会塑料包装委员会年会上的发言

2006年塑料包装行业承接”十五”期间的良好发展势头，在”十一五”开局的第一年，保持了平稳较快的发展，经济运行质量进一步提升。据初步统计塑料包装材料总产量从2005年的807．5万吨增加到893．34万吨，增长率达到10．6％。一年来，产品质量、市场开发、技术和管理水平有提高，市场流通量明显增加，在克服原料涨价、市场竞争激烈的困难下，积极调整产品结构，转变生产经营和经济增长方式，产销趋于平稳发展，并向好的方向发展。有31种塑料包装产品评为中国包装名牌产品，有7种塑料包装薄膜评为国家名牌产品。主要产品产量分析见附表：

电子装联车间信息集成与管理的研究

本文阐述了CIMS工程中电子装联车间信息集成与管理系统的开发与研究，对各功能模块做了系统描述，并对系统的关键技术进行了说明。

面向电子装联的PCB可制造性设计

当前电子产品日新月异,要求电路板高密度组装,安装方式由表面安装(SMT)取代通孔插装(THT)已是历史的必然,因此,印制板技术正向高密度、多层化方向飞速发展。而印制板的合理设计是SMT技术中的关键,也是SMT工艺质量的保证,并有助于提高生产效率。本文就表面安装PCB设计时需考虑的一些制造工艺性问题进行了阐述,给PCB设计人员提供一个参考。