裸板测试与PCBA性能测试及使用功能分析探究

裸板测试-bare board test,又称"通断测试"。此检测工序是在整个电路板制程后质量检验中尤为重要关键的一个生产环节,因为它是保证客户原始设计网络关系、基本性能使用的电检测试工序。然而"通断测试"使用电检测试设备进行手动或自动测试过程中,由于在测试中测试治具与PCB形成接触,又因各种治具制作和PCB制成的因素导致最终成品板焊接盘形成接触式损伤,存在客户使用功能的性能隐患,所以为了达到客户焊盘的使用要求,在"通断测试"中采用一些特殊的测试设备、工具或物料进行测试、以此最大程度减少甚至杜绝焊盘接触式损伤,并对产品设计和通断测试这些可能产生隐患的方面进行有效的审核识别和生产控制,才可以使得成品板焊盘质量得到有效的保证。

裸板测试

随着微导通孔的出现,高级基片(板)测试(AST)已成为每个制造商必须面对的复杂课题。刚开始的时候,有5％到15％的复杂基片无法进行电气测试。同时,主要由于出现了许多新型的组装方法,如精细节距的扁平封装(QFP)、球形格栅阵列(BGA)、芯片级封装(CSP)以及多芯片模块(MCM)等技术,使得未来开发的基片会更加复杂。测试这些基片即使不是不可能的,也会是很困难的。PCB的制造商难道敢冒险将未经完全测试的印刷板投放市场吗?

移动探针的裸板测试系统初探

随着电子产品组装密度不断提高,表面安装技术的应用已日益广泛,对相应的表面安装印制板的测试也提出挑战,尤其是对细节距双表面安装板测试。一般的针床式测试系统已无法进行非网格化测试,于是出现了许多新型测试系统,如移动式探针测试系统,导电胶测试系统及其它改进的柔针测试系统。

印刷电路板裸板测试机——Point777型双面快速探测装置

Tescon公司的Point777型双面快速探测装置是用于印刷电路板PCB生产过程中进行成品检验的测试设备,它能对未装电子元器件的PCB裸板进行双面快速测试。该设备是由高精度机电一体化测试台和高性能的SUN工作站(PRG777测试程序设计台)所组成的测试系统,其主要特点是测试结果可靠性高、测试速度快和测试成本低,最适合于少量多品种PCB的测试。