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Chiplet技术发展与挑战
1
作者
刘朝阳
任博琳
+2 位作者
王则栋
吕方旭
郑旭强
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第2期10-22,共13页
随着半导体工艺尺寸逐渐逼近物理极限,芯片的功耗、性能和面积随工艺制程进步而带来的提升越来越小,半导体技术进入“后摩尔时代”。为进一步满足机器学习与人工智能等信息通信行业快速发展带来的高带宽通信需求,基于先进的互连和封装...
随着半导体工艺尺寸逐渐逼近物理极限,芯片的功耗、性能和面积随工艺制程进步而带来的提升越来越小,半导体技术进入“后摩尔时代”。为进一步满足机器学习与人工智能等信息通信行业快速发展带来的高带宽通信需求,基于先进的互连和封装技术的Chiplet技术步入了我们的视野。Chiplet技术将原来的复杂多功能SoC芯片拆成多个小面积、低成本、不同工艺节点的小芯片,再进行重新组装,因其良率高、成本低、集成度高、性能强大、灵活性好、上市时间快等优点受到学术界和产业界的高度关注。本文对Chiplet的技术特征、优势、发展历史以及具体应用进行了梳理和阐述,同时详细介绍了Chiplet的关键核心技术尤其是Chiplet D2D互连技术,最后叙述了Chiplet现存的技术问题与挑战,并给出了未来发展建议。
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关键词
芯粒
裸片互连
高速串行接口
单端并行接口
UCIe
SERDES
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职称材料
题名
Chiplet技术发展与挑战
1
作者
刘朝阳
任博琳
王则栋
吕方旭
郑旭强
机构
中国科学院微电子研究所
国防科技大学计算机学院
出处
《集成电路与嵌入式系统》
2024年第2期10-22,共13页
基金
“光电子与微电子器件及集成”国家重点研发计划(2021YFB2206602)
国家自然科学基金(92373119)。
文摘
随着半导体工艺尺寸逐渐逼近物理极限,芯片的功耗、性能和面积随工艺制程进步而带来的提升越来越小,半导体技术进入“后摩尔时代”。为进一步满足机器学习与人工智能等信息通信行业快速发展带来的高带宽通信需求,基于先进的互连和封装技术的Chiplet技术步入了我们的视野。Chiplet技术将原来的复杂多功能SoC芯片拆成多个小面积、低成本、不同工艺节点的小芯片,再进行重新组装,因其良率高、成本低、集成度高、性能强大、灵活性好、上市时间快等优点受到学术界和产业界的高度关注。本文对Chiplet的技术特征、优势、发展历史以及具体应用进行了梳理和阐述,同时详细介绍了Chiplet的关键核心技术尤其是Chiplet D2D互连技术,最后叙述了Chiplet现存的技术问题与挑战,并给出了未来发展建议。
关键词
芯粒
裸片互连
高速串行接口
单端并行接口
UCIe
SERDES
Keywords
Chiplet
D2D
high-speed serial interface
single-ended parallel interface
UCIe
SerDes
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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职称材料
题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
Chiplet技术发展与挑战
刘朝阳
任博琳
王则栋
吕方旭
郑旭强
《集成电路与嵌入式系统》
2024
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