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基于HTCC的两相交错同步BUCK电路设计
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作者 王贵刚 李雪 +1 位作者 白玉新 闫宏宇 《科技创新导报》 2022年第30期133-137,共5页
为了解决旋转导向工具遇到的“卡脖子”问题,本文提出一种两相交错同步BUCK电路拓扑结构,能够产生更少的热量,在不需外加其他散热方式的情况下就能够适应200℃的工作环境;集成电路采用裸露管芯,元器件占用的体积更小,相邻元器件之间的... 为了解决旋转导向工具遇到的“卡脖子”问题,本文提出一种两相交错同步BUCK电路拓扑结构,能够产生更少的热量,在不需外加其他散热方式的情况下就能够适应200℃的工作环境;集成电路采用裸露管芯,元器件占用的体积更小,相邻元器件之间的距离更小;HTCC基板材料耐高温、易导热,互联线更细;产品的功率密度更高。电源模块封装于金属壳内,减少了人为因素的影响,可靠性提高,保证其在严酷的环境下长期稳定工作。 展开更多
关键词 两相交错同步BUCK 200℃ 裸露管芯 HTCC基板
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