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题名基于HTCC的两相交错同步BUCK电路设计
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作者
王贵刚
李雪
白玉新
闫宏宇
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机构
航天深拓(北京)科技有限公司
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出处
《科技创新导报》
2022年第30期133-137,共5页
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文摘
为了解决旋转导向工具遇到的“卡脖子”问题,本文提出一种两相交错同步BUCK电路拓扑结构,能够产生更少的热量,在不需外加其他散热方式的情况下就能够适应200℃的工作环境;集成电路采用裸露管芯,元器件占用的体积更小,相邻元器件之间的距离更小;HTCC基板材料耐高温、易导热,互联线更细;产品的功率密度更高。电源模块封装于金属壳内,减少了人为因素的影响,可靠性提高,保证其在严酷的环境下长期稳定工作。
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关键词
两相交错同步BUCK
200℃
裸露管芯
HTCC基板
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Keywords
Two phase interleaved synchronous BUCK
200℃
Bare tube core
HTCC substrate
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分类号
TN45
[电子电信—微电子学与固体电子学]
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