键合参数和芯片/基板厚度对非导电膜互连封装玻璃覆晶模块芯片翘曲的影响

采用热/结构耦合场对非导电膜互连封装玻璃覆晶(COG)模块芯片(IC)的翘曲进行数值模拟,并分析不同热压键合参数和芯片/基板厚度对液晶显示屏(LCD)翘曲的影响.结果表明:在热压键合过程中,键合头温度对COG模块IC翘曲的影响最为显著,键合压力次之,玻璃基板温度最小;IC厚度对IC翘曲的影响不明显,而增加COG模块中玻璃基板的厚度,可有效降低IC翘曲程度.其原因在于较厚的玻璃基板的耐变形能力较高,从而抑制了翘曲.

覆晶封装底胶充填流动研究

在IC封装中,覆晶封装拥有低成本、低交介口及体积小的特色.文中主要探讨了覆晶封装底胶充填时,锡球、芯片及基板间的流动状况.所使用的制程参数为进浇型式、射出压力、充填时间及锡球尺寸,进浇型式有单点、一字、L型和U型.研究结果显示,在覆晶封装底胶充填时,实验观察和仿真分析所得的平面方向的自由液面形状非常一致.在厚度方向,实验观察的自由液面形状为凹形.不同射出压力下,自由液面的接触角均相同.由此而知, 在底胶充填时,表面张力为主要作用力.在相同射出压力下,0.8 mm锡球的自由液面接触角大于1.0 mm锡球的自由液面接触角。

玻璃覆晶封装中导电粒子弹性模量对节点电阻的影响

玻璃覆晶(COG)封装中,导电粒子的非线性力学行为对封装节点的电性能精确建模提出了挑战。提出了一种结合内聚力模型的位移-静电场顺序耦合方法,分析了玻璃覆晶封装中不同弹性模量导电粒子在键合压力和温度共同作用下的破裂与接触行为,探讨了节点电阻的形成机理与非线性变化规律,揭示了导电粒子弹性模量对节点电阻和机械可靠性的影响规律,进而提出了导电粒子最优弹性模量范围。研究结果表明:当弹性模量较小时,导电粒子与凸点/焊盘的接触面为圆环,使得节点电阻过大;随着弹性模量的逐渐增大,接触面会变为实心圆,但封装节点机械可靠性变差。

LED光电器件覆晶倒装焊产业化的关键技术研究

该文主要是功率型Ga N基LED光电器件覆晶倒装焊产业技术进行了研究,介绍了LED光电的发展历程、产品应用及技术,对进行的研究方法及技术路线以及解决的关键问题进行了介绍。

全懋看好覆晶封装趋势

全懋非常看好绘图卡从BGA封装进入覆晶封装的趋势。全懋自估2004年第四季的单月平均出货量约150万颗，10月份覆晶载板的出货量仅100万～110万颗，11月仅小幅增加到140万～150万颗，但12月出货量倍增到250万颗，预估2005年首季出货量将更为可观。再者，未来可随载板厂在制程能力的大大提升，

覆晶载板成功调高一成价格

绘图芯片大厂NVIDIA、ATi未来新芯片采用覆晶封装已成定局，每个月需求量就高达六百万颗以上，目前日月光、硅品等封测厂，已建置完成覆晶封装测试生产线，但是覆晶载板取得上却因制程问题难以突破，产能迟迟无法拉高，四大厂至年底月产能总合可能仅五百万颗至六百万颗，覆晶载板缺货问题随着绘图芯片厂需求提升，而有愈趋严重现象。

覆晶载板Q2出货量增幅逾30％

近日，有消息指出，包括揖斐电（Ibiden）、新光电气（Shinko）、日本特殊陶业（NGKSpark Plug）、南亚电路板、全懋等供货商在内，因受益于因特尔、超微采购量上升，Q2载板出货量可望较第一季大增30％至40％。

散热强化型覆晶球栅数组封装组合体的散热性能研究

使用有限元素分析软件ANSYS建立一精确之三维有限元素热传分析模型,于自然对流与强制对流环境中,针对一散热强化型覆晶球栅数组组合体的热传导、热对流与热辐射之行为进行模拟分析。这个散热强化型覆晶球栅数组组合体是基本型覆晶球栅数组构装体包封着封胶,接着在封胶上面黏附着一片铝质散热板,最后以锡球构装在印刷电路板上。本文报告了以上组合体之热传行为、散热效能与温度分布。最后,进行參數化分析,讨论散热板、封胶与黏着剂的设计参数对这个组合体散热性能的影响。

日月光预估覆晶封装市场明年将大幅成长

日月光半导体公司预估，明年覆晶封装市场将出现大幅成长，目前覆晶封装贡献日月光营收约新台币1500至1600万美元左右，预估至今年底前将增至2000万美元以上。

针对多工况覆晶旋转轴共振的改进型滤波器设计

针对倒装装备覆晶旋转轴的多工况共振模态问题,首先将其转化为共振特性的获取和改进型滤波器的设计问题,提出一种改进型陷波滤波器的设计方法,并分析了其数字离散化的实现过程。最终通过实验证明了滤波器对覆晶旋转轴共振抑制的有效性,提高了覆晶旋转臂的稳定性。

基于非线性模型提升覆晶薄膜封装显示模组拆解良率的研究

目的:随着全面屏逐渐占领手机市场,卷带式覆晶薄膜封装工艺(COF)越来越多地应用在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)显示模组中。COF工艺相比传统的玻璃基板工艺(COG),面板的氧化铟锡(ITO)端子更窄,返修过程中更容易破损,拆解成功率明显下降,拆解成本随之升高,因此亟需提升拆解良率。方法:为实现目标,首先利用流程图分析影响拆解良率的关键步骤,然后通过鱼骨图、因果矩阵、柏拉图、假设检验等方法确定影响拆解良率的显著因子,最后通过实验设计(DOE)进一步揭示显著因子对拆解良率的影响,建立非线性数学模型,找到最佳拆解方案。结果:批量验证后,将最优参数组合导入在产项目,并将其固化至标准化文件中。最终拆解良率从75.23%提升至93.28%,大幅降低了拆解损失。结论:本研究结合破损现象分析拆解缺陷的主要类型,并通过降低端子缺陷率、玻璃基板相关缺陷率、电性缺陷率,达到了提升整体拆解良率的效果。

覆钴层晶型对球形Ni(OH)_2电化学性能的影响

现代科技的发展要求蓄电池具有快速充放能力 ,镍电极活性材料Ni(OH) 2 的表面改性可以有效改善MH Ni电池的大电流充放电性能。利用积分进料工艺控制反应参数 ,在球形Ni(OH) 2 的表面包覆了不同晶型钴的化合物 ,并研究了包覆层化合物的晶型对样品电化学性能的影响。研究结果表明 ,与 β相Co(OH) 2 包覆层相比 ,α相Co(OH ) 2 包覆层的晶粒细小 ,结晶度较差 ,活化速度较快 ,活化程度也比较完全 ,能够更有效地提高活性材料的电化学性能。

ACF-COG芯片互连电阻建模与工艺参数优化

玻璃覆晶封装技术是液晶显示器生产过程中的核心技术,主要采用热固性固化胶和若干导电颗粒组成各向异性导电胶膜倒装实现互连,而互连后的芯片电阻是材料选择与工艺参数的重要评估指标。本文旨在建立芯片互连电阻仿真体系并探究相同导电颗粒分布下芯片封装的最优工艺参数。首先,通过大量实验获取采用CP6530ID型号各向异性导电胶膜的芯片在不同工艺参数下的凸点互连电阻及凸点捕捉到的导电颗粒数目,并对实验数据进行统计分析。其次,在数值模拟实验中,为模拟键合温度与压力的耦合方式,采用顺序热力耦合方法。在得到热力耦合场下CP6530ID型号各向异性导电胶膜中导电颗粒的形变量后,通过建立的导电颗粒互连电阻的数学模型算出芯片互连电阻,将互连电阻计算结果与实验结果对比,验证仿真结果的有效性及对实验的指导意义。最后,将生产商索尼化学公司推荐的封装工艺参数范围作为优化起点,对随机化导电颗粒分布情况进行仿真,以仿真结果为参考探究芯片封装的最优工艺参数。在实现芯片有效封装的前提下,仿真结果显示,键合温度为190℃、键合压力为100MPa时,芯片互连电阻最小。芯片封装过程中,压力对互连电阻起决定性作用,温度对互连电阻的影响较为微弱。就压力因子而言,在不考虑导电颗粒被压裂的情况下,压力越大,最后形成的互连电阻越小;温度越高,导电颗粒的热膨胀越剧烈,导致互连电阻越大。

非导电胶膜互连的液晶显示屏翘曲模拟

为研究非导电胶膜封装的液晶显示屏可靠性,用有限元法分析玻璃覆晶模块的温度及应力场.建立玻璃覆晶模块的三维模型,应用热-力耦合分析的顺序耦合法求解热压键合、卸载冷却过程中的模块翘曲和热应力分布.结果表明,热压键合是近稳态的热过程,凸点附近的玻璃基板和芯片温度一致,非导电胶膜在固化过程中吸收热应力、松弛热应变,玻璃覆晶模块的内部温差小、翘曲量小;卸载冷却是非稳态的热过程,模块中各点的温度相差较大,但随时间而逐渐下降并趋于一致,玻璃覆晶模块的内部温差大、热应力大、翘曲量大.减小热压键合过程中的机械载荷和卸载冷却过程中模块的温差,有利于降低液晶显示屏内部的残余热应力及翘曲.

50年封装与异质整合

自2000年以来面列性球脚的BGA载板与覆晶FC封装流行后,即展开了载板取代脚架后20年的先进封装时代。

50年封装与异质整合

自2000年以来面列性球脚的BGA载板与覆晶FC封装流行后,即展开了载板取代脚架后20年的先进封装时代。一、前言摩尔定律说:“芯片内晶体管的数目每18个月须增多一倍,以升级产品的功能”,此即数十年来半导体不断巨额投资,持续晶体管的增多与随之布线的不断缩细,造就其技术节点(Node)的一再微缩与困难,唯其如此方得以强化产品的千般功能。

用于柔性显示屏的驱动芯片连接技术

轻、薄、坚固、可弯曲的显示屏成为平板显示技术未来发展的重要方向,为了实现基于塑料衬底的柔性显示屏,驱动芯片的可靠组装连接成为关键。文章分析了现有的各种芯片组装技术的特点,同时基于柔性显示发展需求,提出了多种驱动芯片连接技术方案,并对各方案进行了比较。