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日月光与IBM研发制型覆晶封装技术
1
《集成电路应用》 2002年第9期41-41,共1页
关键词 日月光公司 IBM公司 覆晶封装技术 合作协议 芯片封装
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全新革命性架构ASMBL平台的FPGA
2
作者 PerHolmberg 《电子与电脑》 2004年第1期46-49,共4页
ASIC的非重复研发成本(NRE)与研发时间正迅速攀升：在0．13微米领域为例，不但非重复研发成本(NRE)甚至高达1000万美元以上，设计一套ASIC芯片通常必须要耗费12至18个月的时间。此外，在开芯片的设计规格时，必须考虑支持不同应用的调整... ASIC的非重复研发成本(NRE)与研发时间正迅速攀升：在0．13微米领域为例，不但非重复研发成本(NRE)甚至高达1000万美元以上，设计一套ASIC芯片通常必须要耗费12至18个月的时间。此外，在开芯片的设计规格时，必须考虑支持不同应用的调整性(Adaptabilitv)。调整性的需求来自于许多因素，其中包括： 展开更多
关键词 ASMBL平台 FPGA ASIC设计 核心限制型芯片 覆晶封装技术 I/O垫片
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