基于非线性模型提升覆晶薄膜封装显示模组拆解良率的研究

目的:随着全面屏逐渐占领手机市场,卷带式覆晶薄膜封装工艺(COF)越来越多地应用在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)显示模组中。COF工艺相比传统的玻璃基板工艺(COG),面板的氧化铟锡(ITO)端子更窄,返修过程中更容易破损,拆解成功率明显下降,拆解成本随之升高,因此亟需提升拆解良率。方法:为实现目标,首先利用流程图分析影响拆解良率的关键步骤,然后通过鱼骨图、因果矩阵、柏拉图、假设检验等方法确定影响拆解良率的显著因子,最后通过实验设计(DOE)进一步揭示显著因子对拆解良率的影响,建立非线性数学模型,找到最佳拆解方案。结果:批量验证后,将最优参数组合导入在产项目,并将其固化至标准化文件中。最终拆解良率从75.23%提升至93.28%,大幅降低了拆解损失。结论:本研究结合破损现象分析拆解缺陷的主要类型,并通过降低端子缺陷率、玻璃基板相关缺陷率、电性缺陷率,达到了提升整体拆解良率的效果。