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覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究
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作者 林启恒 卫雄 +1 位作者 林映生 陈春 《印制电路信息》 2016年第A02期228-233,共6页
内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器... 内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品,有效缩小连接引线长度,减少表面焊接元器件及焊接数量,确保焊接品质;同时能有效保护元器件,减轻元件间的电磁干扰,保证信号传输稳定性,提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点,提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺,有效改善上述工艺难点,提升产品品质。 展开更多
关键词 内置元器件 印制电路板 棕化 层压分层 覆盖膜保护
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