覆盖膜保护方式内置元器件PCB制作技术研究

内置元器件PCB是指将电阻、电容等元器件埋入PCB内部形成的产品，有效缩小连接引线长度，减少表面焊接元器件及焊接数量，确保焊接品质；同时能有效保护元器件，减轻元件间的电磁干扰，保证信号传输稳定性，提高IC性能。传统的内置元器件PCB制作工艺存在内层棕化膜高温变色、棕化后停留时间超24小时导致压合分层的品质风险。文章分析了现有内置元器件PCB加工工艺的缺点，提出覆盖膜保护方式内置元器件PCB工艺，有效改善上述工艺难点，提升产品品质。