挠性电路板基板覆盖膜镭射开窗的工艺研究

挠性电路板高密度元器件贴装需求,IC、电容、电阻密集分布,以及新能源项目超厚铜镂空板设计制约下,覆盖膜开窗+覆盖膜贴合对位工艺,以及阻焊开窗工艺,无法满足开窗设计的需求。本文章通过深入研究覆盖膜贴合以及镭射开窗工艺的机理,结合现实的激光焊盘开窗需求,提出了一种贴覆盖膜后基板上直接镭射的制作方法,以达到满足上述制作的需求。具体地,利用CO_(2)镭射碳化成孔、成窗的原理,按特定的加工路径使目标覆盖膜上烧蚀开窗,并通过等离子清洗等方式清洁镭射后开窗,成功开发了挠性线路板覆盖膜基板直接镭射开窗的工艺。

多层刚挠结合板层压质量改善

对于多层软板(≥12层)刚挠结合板按传统工艺制作面临软板起皱、层压白斑等缺陷;本文介绍了一种多层(2R+16F+2R)刚挠结合板层压工艺改进方法,通过优化软板厚度,覆盖膜开窗工艺,对比不同PP胶流量等,有效的改善了多层刚挠结合板挠性区起皱、层压白斑、板面不平等品质不良,为后续多层刚挠结合板量产奠定良好的基础。