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覆金属箔板样品制备方法研究
1
作者
史留学
刘立娜
+5 位作者
董彦辉
李继爽
刘国龙
赵志鹏
刘巧会
于艺杰
《电子质量》
2024年第8期30-35,共6页
覆金属箔板是印制电路板最主要的基础材料之一,其性能指标对电子产品的使用有直接影响。其中,体积电阻率与表面电阻率是衡量覆金属箔板绝缘性能优劣的重要参数。为了减小样品制备工艺对试样体、表电阻率准确测试带来的影响,着重探讨了5...
覆金属箔板是印制电路板最主要的基础材料之一,其性能指标对电子产品的使用有直接影响。其中,体积电阻率与表面电阻率是衡量覆金属箔板绝缘性能优劣的重要参数。为了减小样品制备工艺对试样体、表电阻率准确测试带来的影响,着重探讨了5种常见的工艺方法,热转印图形法制成的样品的电极尺寸精准、价格低廉且成功率高,在一般实验室也容易实现。经过对该方法制成的试样的体、表电阻率进行测试,分析测试结果,验证了该制样方法可靠、可行。
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关键词
覆金属箔板
印刷电路
板
体积电阻率
表面电阻率
三电极法
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职称材料
题名
覆金属箔板样品制备方法研究
1
作者
史留学
刘立娜
董彦辉
李继爽
刘国龙
赵志鹏
刘巧会
于艺杰
机构
中国电子科技集团公司第四十六研究所
出处
《电子质量》
2024年第8期30-35,共6页
文摘
覆金属箔板是印制电路板最主要的基础材料之一,其性能指标对电子产品的使用有直接影响。其中,体积电阻率与表面电阻率是衡量覆金属箔板绝缘性能优劣的重要参数。为了减小样品制备工艺对试样体、表电阻率准确测试带来的影响,着重探讨了5种常见的工艺方法,热转印图形法制成的样品的电极尺寸精准、价格低廉且成功率高,在一般实验室也容易实现。经过对该方法制成的试样的体、表电阻率进行测试,分析测试结果,验证了该制样方法可靠、可行。
关键词
覆金属箔板
印刷电路
板
体积电阻率
表面电阻率
三电极法
Keywords
metal clad foil board
printed circuit board
volume resistivity
surface resistivity
three electrode method
分类号
TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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题名
作者
出处
发文年
被引量
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1
覆金属箔板样品制备方法研究
史留学
刘立娜
董彦辉
李继爽
刘国龙
赵志鹏
刘巧会
于艺杰
《电子质量》
2024
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