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高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
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作者 祝大同 《印制电路信息》 2000年第1期15-20,21,共7页
1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合... 1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合10.7万吨),产值34亿元(人民币)的规模。其中纸基 CCL 的产量。 展开更多
关键词 覆铜箔业 电子工 基础材料
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