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高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
1
作者
祝大同
《印制电路信息》
2000年第1期15-20,21,共7页
1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合...
1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合10.7万吨),产值34亿元(人民币)的规模。其中纸基 CCL 的产量。
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关键词
覆铜箔业
电子工
业
基础材料
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职称材料
题名
高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
1
作者
祝大同
机构
北京绝缘材料厂
出处
《印制电路信息》
2000年第1期15-20,21,共7页
文摘
1 发展的足迹自二十一世纪五十年代中期覆铜箔层压板(CCL)问世以来,经历了四十多年的历史。目前全世界年产各类 CCL 总计约2.7亿平方米。创立于五十年代末六十年代初的我国覆铜箔板业,经三十几年的发展历程,目前已形成4000万平方米(约合10.7万吨),产值34亿元(人民币)的规模。其中纸基 CCL 的产量。
关键词
覆铜箔业
电子工
业
基础材料
分类号
F426.63 [经济管理—产业经济]
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职称材料
题名
作者
出处
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1
高速发展的我国覆铜箔板业将迎接新世纪的挑战
祝大同
《印制电路信息》
2000
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