覆铜箔层压板专用低溴环氧树脂/双氰胺体系的固化反应动力学

采用程序升温 DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂 /双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用 Kissinger方程和 Ozawa- Flynn- Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程 ,并计算了固化反应活化能。结果显示 Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数 ,而 Ozawa- Flynn- Wall方程则可在较大固化度范围内计算该固化体系的动力学参数。本研究为环氧树脂

覆铜箔层压板专用双酚A二缩水甘油醚/双氰胺体系的固化反应动力学

采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的双酚A二缩水甘油醚 (DGEBA) /双氰胺 (DICY)体系的非等温固化反应动力学。分别采用Kissinger和Ozawa Flynn Wall方程推导了该固化体系的固化动力学方程 ,并计算了固化反应活化能。结果表明 ,Kissinger方程能够较好地反映该体系非等温固化过程中放热峰顶温度的动力学参数 ,而Ozawa Flynn

覆铜箔层压板原纸吸水性的影响因素及其控制

吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出了控制措施及其打浆的主要流程,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

覆铜箔层压板用新型铜箔胶粘剂配方的研究

本文制备了铜箔胶粘剂中所用的几种树脂,如封端和未封端的两种异氰酸酯预聚体,三种改性的三聚氰胺甲醛树脂和聚醚树脂。通过一系列研究确定了胶粘剂的理想配方,并通过红外光谱、热失重和差热分析法对其铜箔胶粘剂的反应过程和热稳定性进行了探讨.

覆铜箔层压板增强用玻纤纱的优化设计

电子级 7628织物是覆铜箔层压板生产厂家的主要生产原料，在国内纺织加工领域属前沿性科研课题目前国内还需进口用量的一半以满足高速增长的电子工业需要同时我国研制生产的巨型电子计算机和大型程控交换机等高技术产品也急需性能优良的 PCB产品因此，开展 7628织物工艺优化设计的研究 ,通过对 7628织物质量和性能的技术攻坚，满足计算机、通讯、仪表及家用电器等电子产品的特殊需求。

覆铜箔层压板原纸生产工艺的研究及实践

覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究与生产,对造纸业改变产品结构,提高经济效益有着较大的现实意义。通过对影响覆铜箔层压板原纸主要因素的分析,结合生产实际提出了控制措施,对该产品的生产有一定的借鉴意义。

纤维回用对覆铜箔层压板原纸吸水高度的影响

本研究基于覆铜箔层压板原纸生产中纤维回用后吸水高度上升,试图从纤维形态、化学组成等方面探讨吸水高度提高的原因,并分析其回用后影响吸水高度的因素。

玻纤布增强导热覆铜箔层压板

电子产品的多功能化、薄型化要求PCB轻薄短小,电子元器件安装密度高,因此发热量大,为了保证电子元器件寿命及产品的可靠性,热管理显得越来越重要。基于以上应用需求,文章旨在介绍一种玻纤布增强导热覆铜箔层压板及其粘结片,该板材热导率比传统FR-4高3~5倍,加工性相对良好,如钻头磨损相对于多数同类产品较小,更低热膨胀系数(CTE),高可靠性,粘结片层压工艺与传统无铅FR-4兼容,满足无铅制程要求。

覆铜箔层压板的粘合性能分析及其行业展望

铜箔和基板的粘合性能是直接影响覆铜箔层压板可靠性的重要因素,国内覆铜箔层压板具有了一定的技术水平,能适应印制电路板向微小型化、高性能化发展的趋势。

CPCA标准《印制电路用高反射型覆铜箔层压板》介绍

文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA 4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准的意义。

CPCA《印制电路用金属基覆铜箔层压板》标准的介绍

文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。

国产氢氧化铝填料在CEM-3型覆铜箔层压板中的应用

本文介绍了国产氢氧化铝 ( Al2 O3· n H2 O)填料的性能指标及其在 CEM- 3型覆铜箔层压板 ( CCL)中的应用工艺、CCL性能。研究表明 ,国产氢氧化铝完全满足 CEM- 3 CCL的生产和性能要求。

覆铜箔层压板拉伸变形及卷曲性能的研究

采用拉伸-卸载试验对覆铜箔层压板的拉伸变形、断裂及拉伸致卷曲性能进行研究。通过建立数学模型分析了界面剪应力、试样弯曲变形能与卷曲半径的关系。结果表明:覆铜板的拉伸变形主要为塑性变形机制,具有二次断裂特性,铜箔的起裂点位于宽度方向边界,通过多晶组织的滑移分离实现韧性断裂;铜箔与基底(PET薄膜)界面处剪应力的产生引起试样向基底方向发生圆筒状卷曲,卷曲半径随拉伸应变的增加而减小。

覆铜箔层压板尺寸胀缩变化剖析

本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。

覆铜箔层压板相对介电常数的检测试验及其不确定度分析

该文介绍了覆铜箔层压板相对介电常数检测试验的原理、过程和相关注意事项,并用实例数据对覆铜箔层压板相对介电常数的不确定度进行分析。

CEM─3覆铜箔层压板

主要介绍了CEM－3型覆铜箔层压板的研究开发，即其原材料、工艺、结构和该产品的电气、机械性能等。

CPCA标准《有机陶瓷基覆铜箔层压板》介绍

有机陶瓷基覆铜箔层压板标准于2016年8月发布。文章对有机陶瓷基覆铜箔层压板、标准编制历程、标准创新点及意义进行了介绍。

阻燃型铝基覆铜箔层压板规范

1 范围 1.1 主题内容本规范规定了阻燃型铝基覆铜箔层压板(以下简称铝基覆箔板)的性能要求、试验方法及质量保证规定。

浅谈覆铜箔层压板

一、前言随着印制电路板在电子产品中使用日趋广泛,其专用基础材料——覆铜箔层压板的地位也日渐显要。覆铜箔层压板,简称覆铜箔板,是指在多层相叠的绝缘基材之单面或双面覆以铜箔的板状或带状之层压材料。其用于制造印制电路,可使错综复杂的线路整齐地排列于一块基板上,

覆铜箔层压板专家文集之三《覆铜板新技术文选》发行

近日，由CCLA秘书处、《覆铜板资讯》编辑部组织、编辑的覆铜箔层压板专家文集（之三）《覆铜板新技术文选》已发行。这已是CCLA组织编辑的第三部覆铜板专家文集（第一、二部分别是著名覆铜板专家辜信实和祝大同先生的文集）。