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电子元件覆锡铜引线的腐蚀机制 被引量：6
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作者 高苏 张启运 《物理化学学报》 SCIE CAS CSCD 北大核心 2002年第3期223-227,共5页
电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛... 电子元件覆锡铜引线的可焊性常因储存时间的延长而大大恶化.本文通过金相、XPS、电池断路电位和润湿性测定等方法判断可焊性恶化的机制是:铜—锡金属间化合物η相(Cu6Sn5)微晶向锡表面扩散,与锡形成微电池对,遇到空气中的水份与酸气氛构成电化腐蚀所致. 展开更多
关键词 电子元件引线 可焊性 热浸锡 电镀锡 铜锡金属间化合物 电化学腐蚀 腐蚀机制 覆锡铜引线
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