光电融合的三维集成人工智能视觉芯片

使用硅通孔技术将图像传感、处理和存储芯片以垂直堆叠的方式进行连接,可实现更加先进的光电融合三维集成人工智能视觉芯片。介绍了与三维集成视觉芯片相关的研究进展,包括超高速成像、三维成像和宽光谱太赫兹成像等超越人类视觉水平的图像传感技术,基于仿生机理的高能效视觉处理芯片以及三维集成视觉芯片相关技术。

人工视觉芯片

人工智能视觉芯片是一种以人类视觉系统为仿生学基础的半导体芯片。人工智能芯片集成了图像传感器和智能化处理器,既能够传感视觉图像信息,也能够实施处理信息。回顾了人工智能视觉芯片的发展历史,详细叙述了其架构演进的历程。图像传感器和处理器分离的可编程视觉芯片是目前的重点研究方向。未来,视觉芯片还将向三维集成的方向发展,以获得更高的处理性能。

用于实时目标检测的高速可编程视觉芯片

视觉芯片是一种高速、低功耗的智能视觉处理系统芯片,在生产生活中有广阔的应用前景。文中提出了一种新型的可编程视觉芯片架构,该架构的设计考虑了传统计算机视觉算法和卷积神经网络的运算特点,使其能够同时高效地支持这两类算法。该视觉芯片集成了可编程的多层次并行处理阵列、高速数据传输通路和系统控制模块,并采用65 nm标准CMOS工艺制程流片。测试结果表明:视觉芯片在200 MHz系统时钟下达到413GOPS的峰值运算性能,能够高效地完成包括完成人脸识别、目标检测等多种计算机视觉和人工智能算法。该视觉芯片在可编程度、运算性能以及能耗效率等方面都大大超越了其他视觉芯片。

基于硬件仿真系统的边缘计算人工智能视觉芯片设计验证

基于卷积神经网络(CNN,convolutionalneuralnetwork)的视觉深度学习算法的兴起推动了人工智能视觉芯片设计研究的快速发展,而芯片的设计验证工作是人工智能视觉芯片研发的瓶颈。介绍了一种基于硬件仿真系统的人工智能视觉芯片软硬件验证方法,以边缘计算人工智能视觉芯片设计为例,在硬件仿真系统ZeBu上完成了芯片运行的典型深度学习网络MobileNet的仿真验证工作。结果表明,在硬件芯片架构上实现的网络模型在保证精确度的同时,在200 MHz频率时钟下单帧检测时间只需要18.51 ms,与软件平台仿真相比,仿真速度提高了7倍。

德发明可助眼疾患者恢复视觉芯片

德国研究人员日前报告说,他们发明一种可植入眼睛的电子芯片, 可替代受损的视网膜细胞发出感光信号,一名失明多年的患者在植入这种 芯片后已经可以辨识眼前物品。

德国发明可助眼疾患者恢复视觉芯片

德国研究人员日前发明的一种可植入眼睛的电子芯片,可替代受损的视网膜细胞发出感光信号。

德发明可助眼疾患者恢复视觉芯片

德国研究人员发明一种可植入眼睛的电子芯片，可替代受损的视网膜细胞发出感光信号．一名失明多年的患者在植入这种芯片后已经可以辨识眼前物品。

OV60B10视觉芯片 豪威集团

豪威集团发布了产品级CIS/EVS融合视觉芯片OV60B10。通过对两者的融合,在一颗芯片上集合2类传感器的特性。OV60B10芯片采用了3D Stack工艺制造,通过将CIS、EVS、ISP/ESP三层wafer整合到性能最优、体积最小的状态。wafer间通过混合键合技术实现高密度的像素级连接。

英科学家开发出视觉芯片

据5月19日美国《每日科学》网站报道，英国曼彻斯特大学的研究人员正在开发一种视觉芯片，这种芯片有望用于研制新一代具有人类本能的机器人。

地平线发布第一代AI视觉芯片

日前，北京地平线信息技术有限公司发布了第一代自主研发的AI视觉芯片——征程处理器和旭日处理器。

康耐视推出基于视觉芯片技术的条码读码器

DataMan500系列是康耐视第一代基于视觉芯片专利技术的条码读码器。能可靠地读取移动速度达到500英尺／分钟（152．4米／分钟）的包装上的fD条码，而无需任何外部触发或复杂的设置程序。同时，DataMan500引进液态镜头自动对焦技术。液态镜头具有自动调整焦距的功能。

我国首款嵌入式人工智能视觉芯片发布

2017年12月20日,中关村前沿技术企业地平线机器人技术团队发布了中国首款嵌入式人工智能视觉芯片.在人工智能视觉识别领域,该类芯片每帧中可同时对200个视觉目标进行检测,为我国智能驾驶、智能城市发展提供基础支撑.据介绍,此次地平线团队发布的芯片包括面向智能驾驶的“征程1.0”处理器和面向智能摄像头的“旭日1.0”处理器.该类芯片完全由中国企业自主研发,具有高性能、低功耗、低延时等特点,可直接嵌入至终端设备.

三问“我国首款嵌入式人工智能视觉芯片”

中关村前沿技术企业地平线机器人技术团队日前发布了我国首款嵌入式人工智能视觉芯片.在人工智能视觉识别领域,该类芯片每帧中可同时对200个视觉目标进行检测,为智能驾驶、智能城市发展提供基础支撑.

我国成功研制新型视觉芯片

视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、机器视觉、虚拟现实、快速图像识别、智能交通及各类智能化玩具等领域具有厂泛应用前景。

半导体所成功研制出新型视觉芯片

视觉芯片是一种由图像传感器阵列和阵列型并行信息处理器构成的半导体集成化片上系统芯片。它克服了现有视觉图像系统中的串行数据传输和串行信息处理速度限制瓶颈，可以在片上实现最高速度达到每秒一千帧以上的高速图像获取和智能化视觉信息处理，在高速运动目标的实时追踪、

中科院半导体所成功研制视觉芯片

在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体所吴南健研究员、张万成和付秋喻等成功研制出新型视觉芯片。日前，该项研究成果发表在最新出版的《固态电路国际学术期刊》上。

我国研制新型视觉芯片

在国家自然科学基金委、科技部和中科院的支持下，中科院半导体研究所吴南健研究员的一个研究小组最新研制成功了一种新型视觉芯片。该芯片具有图像传感器象素阵列和处理单元阵列电路分离的架构特点，集成了三种并行度不同的处理器：两维处理单元阵列、一维行并行处理器阵列和嵌入式微处理器，分别实现初级、中级和高级图像处理功能。

智能视觉芯片

智能视觉芯片(视觉芯片)是一种集成视觉传感器、高能效处理器、存储器的片上系统芯片,在自动驾驶、安防监控、机器人视觉等领域都具有广泛的应用价值.硅基CMOS工艺上既可以实现大规模的视觉传感器,也可制备大规模存储器和处理器,所以基于硅基CMOS工艺,人们可以借助光电子、微电子混合集成技术实现感存算一体化融合的视觉芯片,以克服传统视觉系统中图像串行传输和处理的瓶颈,有效降低处理延迟并提高智能化水平.构建视觉芯片需要突破高性能视觉图像传感器设计、高能效视觉图像处理器设计、视觉处理算法以及传感器/存储器/处理器一体化集成等多方面的关键问题.本文首先介绍视觉芯片的概念和架构,然后分别介绍视觉芯片各项关键技术的发展现状,最后简述视觉芯片的未来发展方向.

面向实时视觉芯片的高速CMOS图像传感器

提出了一种面向实时视觉芯片的高速CMOS图像传感器。该高速图像传感器主要包括CMOS像素单元阵列、相关双采样(CDS)阵列、可编程增益放大(PGA)阵列、单次比较模数转换(ADC)阵列和控制模块。该传感器集成了光信号采集和行并行信号处理等功能,以大于1000frame/s的速度输出数字信号或数字图像,同时实现了行并行方式的固定模式噪声消除、编程控制输出信号动态范围调节、连续8位行并行模数信号转换的功能。采用0.18μm 1P6MCMOS工艺实现了高速图像传感器,芯片面积为2.2mm×2.6mm。测试结果表明,该芯片可以完成实时高速光信号采集及处理,适用于集成高速实时视觉芯片系统。

视觉片上系统芯片

介绍了CMOS图像传感器领域的一个重要研究分支——视觉片上系统(SoC)芯片。重点阐述了视觉SoC芯片的研究背景、应用领域、国内外的研究动态和关键科学技术问题。围绕开展的研究内容和取得的研究成果,详细地介绍了视觉图像信息处理的特征、视觉SoC芯片的架构、芯片的电路设计、视觉SoC芯片实现和测试结果。它具有图像处理速度快、功能强、功耗低、体积小和成本低的优点,在高速运动目标的实时追踪、机器人视觉系统、图像识别、智能交通和虚拟现实等领域具有广泛的应用前景。