插装航空插头解焊与除锡工艺研究

针对航空插头的返修,使用热风返修台进行其中解焊和除锡过程的工艺研究。试验结果表明,本文探索出的工艺可以实现航空插头的解焊及除锡;解焊、除锡后不会对金属化孔造成损伤,不影响二次装联。

航天元器件可靠解焊工艺

由于航天产品的成本高昂及高可靠性的要求,每次更换都要求不能对印制电路板及周围器件造成任何损伤,而元器件的可靠性解焊必然是各个环节中最重要、难度最大的一个环节。介绍了元器件可靠性解焊的必要性;阐述了影响可靠性解焊的主要因素,包括涂层去除、工艺选择、操作实施等。结合实际工程应用,对于元器件解焊的工艺选择及详细解焊方法进行了着重说明。

大质量中间无引脚PGA器件加固及解焊技术

为确保大质量中间区域无引脚的PGA封装器件在航天领域的可靠应用,提出了一种新的加固方法,并进行了严苛力学+热循环的可靠性试验,试验后对焊点进行了金相分析。分析结果表明,大质量中间区域无引脚PGA封装器件采用底部填充环氧胶、四角+四边点封环氧胶的方式,经过可靠性试验后,焊点外观及内部未见裂纹产生。加固方法能够满足严苛力学条件下的使用要求。通过优化器件解焊工艺方法,为器件的拆除和更换提供了解决方法。

表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

随着社会的不断发展,科技的不断进步,我国各个领域均得到了很好的发展,人们的生活质量也得到了更大的提升.近年来电子组装行业在社会中不断崭露头角,尤其是表面贴装技术的发展更是备受关注,然而由于种种因素影响,导致在焊接方面往往难以获得优质效果.本文通过查阅相关资料,简要介绍了手工焊接表面贴装元件的要求,以及表面贴装元器件解焊技巧,以期能够为促进表面贴装技术的优化提供有价值的参考.

应用形态系统综合法优选高密度钎焊电子器件解焊设备的设计方案

本文提出了要无损地拆卸高密度组装电子器件是目前微电子组装技术中出现的新课题,并运用设计方法学中形态系统综合法来优选解焊设备的设计方案。

表面贴装元器件的手工焊接及解焊技巧

伴着电子产品的市场需求及电子生产工艺技术的不断进步,表面贴装元器件的使用范围越来越广。以前直插式元件的焊接方法已不能满足表面贴装的要求,掌握表面贴装元器件的焊接与拆焊方法迫在眉睫。本文就表面贴装元器件的焊接与拆焊方法做一些简单介绍。

BGA焊盘脱落的一种应急修复方法

BGA返修时常会出现印制板焊盘脱落的情况,通常印制板只能报废了。文章结合实际,给出了另外一种针对印制板BGA焊盘脱落进行应急修复的方法,并对注意事项、返修材料的选择、工艺流程与现场实施经验等进行了详细介绍。

PCB电路板手工返修方法研究

在电子设备广泛应用和飞速发展的今天,对电子设备进行维修是一项常见而重要的工作。在设备的深度维修中,往往会涉及PCB电路板的排故和维修。本文论述了PCB电路板手工返修的工艺方法,建立了工艺流程图,并对不同类型元器件和印制板的返修进行了详细分析。