低压电器触头元件电阻焊接工艺及电极材料的选择研究

电阻焊接在低压电器触头元件的制造中扮演着核心角色,直接关系到产品的性能与可靠性。文章通过对电阻焊接工艺参数的深入分析和电极材料性能的综合评估,旨在探寻提高焊接质量的途径。研究发现,焊接过程中电流、电压、压力和时间的精确控制对改善焊接界面的金属结构,减少材料缺陷起着关键作用。同时,选取合适的电极材料,能够有效提升焊点的机械强度和电气性能。通过对比分析不同材料的电导率、耐磨性和耐高温特性,本研究确定了一种适宜的电极材料,为低压电器触头元件的电阻焊接提供了科学依据。文章的研究成果对于优化电阻焊接工艺,提升低压电器的整体性能具有重要的实践意义。

低压电器触头元件电阻焊接工艺及电极材料选择的研究

电阻焊接工艺是低压电器触头元件产品最为常见的焊接工艺之一。触头元件焊接质量直接决定着低压电器开关产品的使用性能。在低压电器触头元件的焊接过程中,合理选择金属电极材料及其结构设计是保证产品电阻焊接工艺稳定性和获得产品最佳焊接质量的必要条件。就一些特殊待焊材料的触头元件产品而言,必须根据其触点、支架材料特点设计相应的焊接工艺,这样才能保证其焊接质量,进而满足触头元件良好的使用性能。

触桥焊接区形状对触头元件焊接质量的影响

在生产实践的基础上,研究了触桥焊接区不同形状对Ag C触头材料电阻焊接过程及结果的影响。对比了条纹状与点状的焊接区形状对焊接工艺参数的要求,以及对产品硬度、焊接面积、焊接强度、外观质量的影响。结果表明:点状焊接区形状的产品所需要的焊接电流更低;两种形状对触头硬度的影响无明显区别,但点状产品焊接对触桥硬度的影响要比条纹状产品大;两种形状对焊接面积及焊接强度的影响不明显;点状产品溢出料可以做到更小,但需要更精确的控制工艺参数。

制造整体式粉末冶金Cu-W/CrCu触头元件的方法

本文介绍了用整体熔渗技术制造CU－W／CrCu触头元件的可行性及其工业化生产的工艺特点，同时比较了目前国内外制造Cu－W／CrCu触头元件常用的钎焊、电子束焊及整体熔渗等工艺方法所能达到的性能指标及其优缺点，并特别强调了整体熔渗工艺是制造Cu—W／CrCu自力型触头元件的最佳工艺。

高压断路器的触头元件新工艺

触头元器件产品质量的优劣,对于高压断路器来说是至关重要的。随着高压断路器容量不断提高,其中触头元器件用原来铜钨混合粉经压制、烧结、复压工艺已不能满足开断容量的需要,往往表现为烧损严重,飞溅物多,甚至开不断等故障。

基于银触点焊接的开关触头元件设计

国内开关触头元件的银触点通过铆接工艺与触桥形成电气连接,银触点和触桥之间易形成较大的接触电阻,通电使用发热量大,长时间使用可靠性降低,影响开关安全和寿命。基于银触点焊接工艺,通过对触点结构和材料进行分析研究,设计了银触点焊接的开关触头元件。试验表明,触头元件的银触点固定方式采用焊接的开关性能相对铆接得以提升。

中国电器工业协会电工合金分会参展东博会

2016年9月11日，第13届中国一东盟博览会（以下简称“东博会”）在南宁开幕，中国电器工业协会电工合金分会首次参加东博会的展览，协会展示了热双金属、三复合触点材料，真空、高压、中压、低压触头材料及触头元件等领域的最新技术。